査読付き国内会議発表論文


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2017
  1. 八尾　崇史，松田　朋己，石井　克典，佐野　智一，森川　千晶，大渕　敦司，屋代　亘，廣瀬　明夫，CuO還元反応を用いたCu-Cu接合，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集，53-56 (2017)．

  2. 中西　浩平，Adrian Lis，松田　朋己，佐野　智一，廣瀬　明夫，皆川　円，岡本　正英，Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの接合信頼性に及ぼすBi，In添加の影響，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集，85-88 (2017)．

  3. 最上　英雄，松田　朋己，佐野　智一，廣瀬　明夫，吉田　諒，堀　久司，高周波線形摩擦接合法によるアルミニウム合金の同種・異種金属接合，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集，449-450 (2017)．

2016

  1. 本山　啓太, 佐野　智一, 廣瀬　明夫: その場生成Agナノ粒子による金属-セラミックス接合, 第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2016) 論文集 22巻. 93-96 (2016).


2015

  1. 浅間　晃司, 小椋　智, 佐野　智一, 廣瀬　明夫: 酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価, 第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2015) 論文集 21巻. 69-74 (2015).

  2. 道屋　悠真, 小椋　智, 佐野　智一, 廣瀬　明夫: 燃焼反応熱を利用した接合とその継手強度評価, 第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2015) 論文集, 437-438 (2015).

  3. 岩田　匠平, 佐野　智一, 廣瀬　明夫: チタニウム合金Ti-6Al-4V のフェムト秒レーザピーニング技術の開発, 第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2015) 論文集, 445-446 (2015).


2014

  1. 藤本　智之, 小椋　智, 廣瀬　明夫: 酸化銀-酸化銅ペーストを用いた接合の継手特性評価, 第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2014) 論文集, 131-136 (2014).

  2. 松山　法央, 佐野　智一, 廣瀬　明夫: マイクロ接合部強化のためのフェムト秒レーザピーニング技術の開発, 第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2014) 論文集, 391-392 (2014).


2013
  1. 鈴木　裕一郎，小椋　智，廣瀬　明夫，銀ナノ粒子を用いた通電焼結接合法，第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2013)論文集，（社）溶接学会，pp.189-194 (2013)．

  2. 高田 慎也，小椋 智，廣瀬 明夫，酸化銀ペーストを用いた接合における接合界面組織解析，第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2013)論文集，（社）溶接学会，pp.83-88 (2013)．

 
2012
  1. 佐野　智一， 廣瀬　明夫，フェムト秒レーザ衝撃波による固体材料表面改質，第77回レーザ加工学会論文集，pp.41-44 (2012)．

  2. 田中　陽，藤原　伸一，小椋　智，佐野　智一，廣瀬　明夫，CuとNiの超音波接合とその接合部の熱的信頼性評価，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2012)論文集，pp.215-218 (2012)．

  3. 松田　朋己，佐野　智一，塚田　貴大，小椋　智，小林　紘二郎，廣瀬　明夫，フェムト秒レーザ衝撃加工による純鉄の硬化，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2012)論文集，（社）溶接学会，pp.435-436 (2012)．

  4. 高田　慎也，小椋　智，井出　英一，守田　俊章，廣瀬　明夫，酸化銀ペーストを用いた接合において還元溶剤が銅ニッケルおよびアルミニウムの接合性に及ぼす影響，第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2012)論文集，（社）溶接学会，pp.181-186 (2012)．

 
2011
  1. 佐野　智一，廣瀬　明夫，フェムト秒レーザ駆動衝撃波による材料加工，第76回レーザ加工学会論文集，pp.51-54 (2011)．

  2. 佐野　智一，岩﨑　正剛，小関　泰之，伊東　一良，廣瀬　明夫，銅とポリエチレンテレフタラートのフェムト秒レーザ直接接合，第75回レーザ加工学会論文集，pp.165-168 (2011)．

  3. 佐野　智一，岩﨑　正剛，小関　泰之，伊東　一良，廣瀬　明夫，銅とポリエチレンテレフタラートのフェムト秒レーザ直接接合，第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2012)予稿集，pp.303-308 (2011)．

  4. 柳下　朋大，小椋 智，廣瀬　明夫，酸化銀ペーストを用いた銀ナノ粒子その場生成接合プロセスにおける還元溶剤の影響，第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2011)論文集，（社）溶接学会pp.105-110 (2011)．

  5. 伊藤　健泰，小椋　智，廣瀬　明夫，酸化銀ペーストを用いた接合における耐イオンマイグレーション性向上のためのPd およびAu 添加の効果，第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2011)論文集，（社）溶接学会，pp.99-104 (2011)．
2010
  1. 岩﨑　正剛，吉田　将希，佐野　智一，山口　秀明，小関　泰之，伊東　一良，廣瀬　明夫，フェムト秒レーザアブレーションによる高分子材料中への金属ナノ粒子生成・分散，第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2010)予稿集，pp.427-430 (2010)．

  2. 小中　洋輔，武田　直也，小椋　智，井出　英一，守田　俊章，廣瀬　明夫，銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径効果の影響，第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2010)論文集，（社）溶接学会，pp.135-140 (2010)．

  3. 西村　眞澄，小椋　智，巽　裕章，武田　直也，小中　洋輔，高原　渉，廣瀬　明夫，分子動力学シミュレーションを用いた銀ナノ粒子と基材金属との界面接合過程の検討，第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2010)論文集，（社）溶接学会，pp.129-134 (2010)．

 
2009
  1. 中島　透，佐野　智一，小椋　智，大越　昌幸，井上　成美，廣瀬　明夫，フェムト秒レーザパルスを用いた鉄の表面改質，第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2009)論文集，（社）溶接学会，pp.247-250 (2009)．

  2. 岩﨑　正剛，佐野　智一，桂　澄夫，吉田　勝弘，中山　明，廣瀬　明夫，酸化インジウムスズ細線のレーザパターニング，第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2009)予稿集，pp.247-250 (2009)．

  3. 武田　直也，巽　裕章，赤田　裕亮，小椋　智，井出　英一，守田　俊章，廣瀬　明夫，酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による新接合法，第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2009)論文集，（社）溶接学会，pp.195-200 (2009)．
 
2008
  1. 廣瀬　明夫，金属ナノ粒子を用いた接合技術，表面技術協会第117回講演大会講演要旨集，pp.350-353 (2008)．
  2. 中島　透，佐野　智一，西内　俊平，廣瀬　明夫，フェムト秒レーザ誘起ナノ周期構造形成に及ぼす金属薄膜の影響，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2008)予稿集， pp.307-310 (2008)．
  3. 辻野　雅之，佐野　智一，尾崎　典雅，坂田　修身，大越　昌幸，井上　成美，兒玉　了祐，廣瀬　明夫，フェムト秒レーザー駆動衝撃波によるシリコン高圧相の凍結，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2008)予稿集，pp.311-314 (2008)．
  4. 岩﨑　正剛，佐野　智一，高畑　賢士，桂　澄夫，吉田　勝弘，中山　明，廣瀬　明夫，レーザ転写法によるITO細線のパターニング，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2008)予稿集，pp.395-398 (2008)．
  5. 守田　俊章，井出　英一，保田　雄亮，赤田　祐亮，廣瀬　明夫，酸化銀粒子を用いた接合技術，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 14，pp.185-190 (2008)．
  6. 赤田　祐亮，巽　裕章，山口　拓人，廣瀬　明夫，守田　俊章，井出　英一，銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 14，pp.179-184 (2008)．
  7. 巽裕章，赤田祐亮，山口拓人，廣瀬明夫，複合型銀ナノ粒子を用いた高温対応接合プロセス－接合性に及ぼす炭酸銀の影響，第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol. 14. pp.173-178 (2008)．
 
2007
  1. 高畑　賢士，佐野　智一，廣瀬　明夫，桂　澄夫， 中山　明，吉田　勝弘，レーザー直接描画法による銅の微細配線形成，第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2007)予稿集，pp.157-160 (2007).
  2. 赤田　裕亮，近藤　未希，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，Bi-In-Sn合金の低温はんだ適用に関する基礎的検討，第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Vol.13，pp.215-220 (2007)．
 
2006
  1. 山本　浩平，佐野　智一，坂田　修身，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，フェムト秒レーザー駆動衝撃波によるチタン高圧相合成，第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2006)予稿集，pp.505-510 (2006)
  2. 高橋　謙悟，佐野　智一，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，Zr55Al10Ni5Cu30バルク金属ガラスのフェムト秒レーザーアブレーション，第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2006)予稿集，pp.501-504 (2006).
  3. 山口　拓人，井出　英一，小林　真司，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，李　正九，森　博太郎，複合型ナノ粒子の焼成機構及び接合プロセスの検討，Proceedings of 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，Vol.12，pp.371-376 (2006)．
  4. 尾崎　英樹，山本　孝志，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，石尾　雅昭，塩見　和弘，橋本　彰夫，Sn-Agはんだと基板材料との急速化合物化反応によるマイクロ接合部高融点化に関する研究，Proceedings of 12th Symposium on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，Vol.12，pp.149-154 (2006)．
 
2005
  1. 山口 拓人，井出 英一，廣瀬 明夫，小林 絋二郎，山際 正憲，村上 善則，銀ナノ粒子を用いた実装プロセスの開発，第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，Vol.15，pp237-240 (2005)．
  2. 山口 敦史，古澤 彰男，西田 一人，北条 隆志，十河 陽介，三輪 綾子，廣瀬 明夫，小林 紘二郎，Sn-Ag-Bi-Inはんだの継手特性に与えるリフロープロファイルの影響，Proceedings of 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol.11，pp.17-22 (2005)．
  3. 井出　英一，安形　真治，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，銀ナノ粒子を用いた接合プロセス－各種金属との接合性の検討－，Proceedings of 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics，Vol.10，pp.223-228 (2005)．
  4. 佐野　智一，森　裕章，坂田　修身，大村　悦二，宮本　勇，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，フェムト秒レーザーによる鉄の非平衡相合成，第11回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2005)予稿集，pp.471-476 (2005)．
 
2004
  1. 井出　英一，安形　真治，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，銀ナノ粒子を用いた接合プロセス-接合パラメータの影響-，第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論 文集，Vol.14，pp.193-196 (2004)．
  2. 平森　智幸，伊藤　元剛，谷井　義治，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，Sn-Ag系鉛フリーはんだボールのNi-P/AuめっきCSP接合強度評価，Proc. 10th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，Yokohama Japan，10 pp.165-170 (2004)．
  3. 伊藤元剛，谷井義治，伊藤俊彦，中川善嗣，片桐元，平森智幸，廣瀬明夫，小林紘二郎，Sn-Ag-Cuはんだと無電解NiP/Auめっき接合体の界面ナノ構造の継手強度への影響，Proc. 10th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，(Mate 2004) Yokohama Japan，10 pp.159-164 (2004)．
  4. 山口　敦史，山下　裕平，古澤　彰男，西田　一人，北条　隆志，十河　陽介，三輪　綾子，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，Sn-Ag-Bi-Inはんだ接合部の継手特性，Proc. 10th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，(Mate 2004) Yokohama Japan，10，pp.143-148 (2004)．
  5. 十河　陽介，北条　隆志，岩西　宏昭，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，Sn-8Zn-3BiとNi/Auめっきの界面反応に及ぼすリフロー温度の影響，Proc. 10th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，Yokohama Japan，10，pp.137-142 (2004)．
  6. 井出　英一，安形　真治，廣瀬　明夫，小林　紘二郎，銀ナノ粒子を用いた接合プロセス－Cuとの接合性の検討－，Proc. 10th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics，Yokohama Japan，10，pp.213-218 (2004)．