高速・高密度電子システムにおける
概略レイアウト設計の自動化

研究背景と目的

高速・高密度化が進む電子システム(図1)では，熱特性，回路特性を考慮した設計が ますます重要になってきています．
　また，設計期間の短縮，設計者の負担削減のために，CAEを活用し， 試作や後戻り工程の少ない設計と，設計の自動化が強く求められています．

研究内容

本研究では，電子システムの設計初期段階を対象とし，熱特性・回路特性をともに満足 する部品配置や，パッケージ熱抵抗値などを自動算出するレイアウト設計ソフトウェア (図2)を作成しています． 線形化モデリング，データベース，熱・回路協調による最適設計理論を考案し， MCMや携帯電話などの小型パッケージ全体の駆動温度の概算から最適設計までを， これまでにない速度と簡易さで行う事が可能になっています．

将来の展望

このような技術は，かつて工場作業の自動化が進んだ時代にFactory Automation(FA)と 呼んだのに対し，Design Automation(DA)と呼ばれています． 本研究や他のDA技術の発展により，電子システム設計の大半を， 人に代わってコンピューターが行う時代が来るかもしれません．

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