無欠陥鉛フリーマイクロソルダリングに向けて---廃棄物減量と資源循環の観点からの鉛フリーはんだ選定--- エコデザイン'99ジャパンシンポジウム論文集，p.46-49 1999
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広がり試験におけるソルダの濡れ広がり先端部の生成メカニズムに関する検討 第９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES'99，pp.181-1184 1999
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広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察とぬれ先端構造 第９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES'99，pp.173-176 1999
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シーン仮説と入力画像との大局的画像整合性評価に基づく複数物体の認識 "電子情報通信学会論文誌 D-Uvol.J82-D-U,No.12,pp.2288-2297" 1999
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Education System on Manufacturing Science at Osaka University "ISSE'98,21st International Spring Seminar on Electronics Technology, Neusiedl am See, Austria p.6-10" 1998
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High Accurate Measurement of Micro-Joints Based on Visual Matching by Correlative Variance Value "Proceedings of 3rd European Conference on Electronics Packaging Technology & 9th International Conference on Interconnection Technology in Electronics (EuPac'98), pp.103-107" 1998
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メディエータを用いた電気化学エッチング機構 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.257-262" 1999
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微細電気化学エッチングプロセスに関する研究 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.251-256" 1999
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ＴｉＮｉ形状記憶合金薄膜を用いた１自由度往復運動マイクロアクチュエータの設計及びその駆動特性 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.237-242" 1999
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フィルターネットワークを有する３層ＢＰネットワークによる微細パターンの視覚認識 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.73-78" 1999
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電気化学反応における反応電荷量に基づくイオンマイグレーションの評価 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.51-56" 1999
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形状特徴量に基づく検出対象領域の自動検出-マイクロ接合領域の自動検出に関する研究（第２報）- 溶接学会論文集 第１６巻 第２号 pp.207-214 1998
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区間判別分析二値化法による二値化しきい値の自動判定-マイクロ接合領域の自動検出に関する研究（第１報）- 溶接学会論文集 第１６巻 第２号 pp.199-206 1998
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マイクロ接合部領域の自動検出・同定システムの構築とその有効性の検証 高温学会誌 第２４巻 第３号 pp.123-129 1998
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レーザ照射型熱画像法のＴＡＢ接合部欠陥検出への適用の検討 溶接学会論文集 第１６巻 第３号 pp.332-339 1998
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「表面実装電子部品のソルダリング接合部領域の自動検出・同定」 Proceedings of the 4th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.233-238,1998
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「微細電子材料のぬれ性評価における動的ぬれ挙動の解析」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.243-248,1997
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「判別分析二値化法によるマイクロ接合部領域の自動検出」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.237-242,1997
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「プラズマCVD法によるエレクトレットの作成と静電型マイクロ駆動システム」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.179-184,1997
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「スパッタリング法によるTiNi形状記憶合金薄膜の作成とその特徴」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.131-136,1997
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"Fabrication of Silicon Dioxide Electrets by Plasma CVD Process for Microsystems,and Evaluation of Long-Term Charge Stability" IEICE Transaction on Electronics,VolE80-C,No.1,174-183,1997
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「ロボットの可姿勢マップに基づくロボットの動作軌跡生成システム」 溶接学会論文集 Vo.14 No.2 pp.321-326 (1996)
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「接合条件および表面性状と接合性の関係 −銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究（第１報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.169-173 (1996)
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「ワイヤ変形挙動と接合性の関係 −銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究（第２報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.174-178 (1996)
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「加圧システムの設計・構築とその動特性 −高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化（第１報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.3 pp.527-532 (1996)
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「加圧特性と接合性の関係および接合性から見た最適加圧システム −高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化（第２報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.3 pp.533-537 (1996)
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「加圧履歴制御機構を有するシングルポイントＴＡＢボンダーの開発 −シングルポイントＴＡＢ接合プロセスの研究（第１報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.179-183 (1996)
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「加圧履歴制御による低温低変形接合 −シングルポイントＴＡＢ接合プロセスの研究（第２報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.184-189 (1996)
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「輝度分散値を用いた微細接合部のパターンマッチング」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.209-214 (1996) Tokyo
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「微細電気化学エッチングシステムについての基礎的検討」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.203-208 (1996) Tokyo
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「日本における溶接の展望(1995-1〜12)マイクロ接合」 溶接学会誌,Vol.65, No.5,(1996), pp.410-412.
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「微細電子材料のぬれ性評価における曲線解析」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.89-94 (1996) Tokyo
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「微細電子材料のぬれ性評価法とその問題点」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.95-100 (1996) Tokyo
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「パワ−デバイス用セラミクス基板システムの最適設計に関する検討」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.127-132 Feb.9-10(1995) Tokyo
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「基板の概念設計と基板性能についての基本的検討−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第１報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No.1, p.156-161 (1995)
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「基板の高性能化に関する方策の検討−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第２報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No.2, p.309-314 (1995)
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「高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第３報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No.2, p.315-319 (1995)
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「基板システムの最適設計とその性能の実験的検証−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第４報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No., p. (1995)
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「知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.175-180 Feb.9-10(1995) Tokyo
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「知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥位置、寸法の同定アルゴリズム」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.181-186 Feb.9-10(1995) Tokyo
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「超音波併用熱圧着による微細接合プロセスにおける加圧制御」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.21-26 Feb.9-10(1995) Tokyo
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「日本における溶接の展望(1994-1〜12)マイクロ接合」 溶接学会誌 Vol.64 No.5 (1995) pp.361-363.
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「ガルウィング型リ−ド接合部のヒ−ル部でのフィレットの形成度合の検出プロセスの検討−レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第３報）−」 溶接学会論文集 Vol.12(1994) No.3 p.451-456
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「真空蒸着用金属薄膜のスクラッチパタ−ンの観察」 溶接学会論文集 Vol.12 No.2 p.262-268 (1994)
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"Ceramic Substrates with Molybdenum-Copper Layered Foil Conductoers for Power Hybrids" p.427-431 ISHM'94 Proceedings (1994) Boston USA
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"Detection on the Defects at the Soldered Joints in the QFP of Gull Wing type" Proc. 1st European conference on Electronic Packaging Tecnology p.39-42 Feb.3 1994 Essen Germany
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"On the Extension of Microbonding Technology" Proc. 1st European conference on Electronic Packaging Tecnology p.98-102 Feb.3 1994 Essen Germany
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"Optimal Condition and Detectable Limit of the Defect Size for the Detection of the Micro Defect by Infrared Thermal Image Process" Proc. the 8th International Microelectronics Conference p.388-393 1994 April Omiya Japan
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「吸着現象の基礎 −吸着系の熱力学と吸着反応−」 CVD成膜の基礎と膜形成における計算機シミュレーション (1994) pp.13-27
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「日本における溶接の展望(1993-1〜12)マイクロ接合」 溶接学会誌 Vol.63 No.5 (1994) pp.359-361.
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「マイクロソルダリング技術の現状と将来展望について」 表面実装技術(SMT)フォ−ラム'93、 p.65-75, 7/12-7/14,1993
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「マイクロソルダリング技術認定試験 標準問題集」 日刊工業新聞社
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「マイクロ接合部の欠陥検出の可能性−レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第１報）−」 溶接学会論文集，Vol.11, No.4 (1993), p.509-515
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「熱伝導シミュレ−ションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法の検討−レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第２報）−」 溶接学会論文集，Vol.11, No.4,(1993), p.515-519
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「レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出法とその適用」 MES'93 第5回マイクロエレクトロニクスシンポジゥム、 p.119-122 1993年
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「画質の定量分析による画質適応型縁辺抽出法に関する研究」 Proceedings of Fource Intelligent FA Symposium,A-1(1993),1-4
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「低温反応接合材利用による接合プロセスの低温化および接合品質の向上−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第３報）−」 溶接学会論文集 Vol.11 No.1 (1993) p.202-208
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「低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第４報）−」 溶接学会論文集 Vol.11 No.2 (1993) p.347-352
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"Automatic Extraction of the Representative 2-D Projected Shape for Polyhedral Object from Viewing Vector Map" Systems and Computers in Japan,24(1993),4,34-44
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"A slit laser scanning moire method and a simiple method for destinguishing between depression and elevation" Advanced Robotics,6(1992),2,141-163
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「マイクロパラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメ−タの意義−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第１報）−」 溶接学会論文集,10(1992),1,144-149
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「マイクロパラレルギャップ接合法における接合界面温度上昇挙動と接合現象−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第２報）−」 溶接学会論文集，10(1992),1，150-154
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「視線ベクトル領域図による多面体対象物体の代表的投影形状の自動抽出」 電子情報通信学会論文誌,J75-D-U(1992),2,351-360
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「θ−ρハフ変換平面からの２次曲線のパラメ−タ抽出」 電子情報通信学会論文誌,J74-D-U(1991),9,1184-1191
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「部材表現による板構造物のモデリングとその部分特徴に関する一考察」 溶接学会論文集 9(1991),4,507
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「溶接・接合便覧」 丸善 (1990)
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"Bondability of Cu Wire Stitch Bonding" Proceedings of 5th. International Symposium of the Japan Welding Society ,(1990),333-338
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"Characterization of Thin Film / Substrate Interface made by Ionized Cluster Beam" Proceedings of the 5th International Symposium of the Japan Welding Society April (1990) Tokyo pp.351-355.
無欠陥鉛フリーマイクロソルダリングに向けて---廃棄物減量と資源循環の観点からの鉛フリーはんだ選定--- エコデザイン'99ジャパンシンポジウム論文集，p.46-49 1999
広がり試験におけるソルダの濡れ広がり先端部の生成メカニズムに関する検討 第９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES'99，pp.181-1184 1999
広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察とぬれ先端構造 第９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 MES'99，pp.173-176 1999
シーン仮説と入力画像との大局的画像整合性評価に基づく複数物体の認識 "電子情報通信学会論文誌 D-Uvol.J82-D-U,No.12,pp.2288-2297" 1999
Education System on Manufacturing Science at Osaka University "ISSE'98,21st International Spring Seminar on Electronics Technology, Neusiedl am See, Austria p.6-10" 1998
High Accurate Measurement of Micro-Joints Based on Visual Matching by Correlative Variance Value "Proceedings of 3rd European Conference on Electronics Packaging Technology & 9th International Conference on Interconnection Technology in Electronics (EuPac'98), pp.103-107" 1998
メディエータを用いた電気化学エッチング機構 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.257-262" 1999
微細電気化学エッチングプロセスに関する研究 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.251-256" 1999
ＴｉＮｉ形状記憶合金薄膜を用いた１自由度往復運動マイクロアクチュエータの設計及びその駆動特性 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.237-242" 1999
フィルターネットワークを有する３層ＢＰネットワークによる微細パターンの視覚認識 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.73-78" 1999
電気化学反応における反応電荷量に基づくイオンマイグレーションの評価 "Proceedings of the 5th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics, pp.51-56" 1999
形状特徴量に基づく検出対象領域の自動検出-マイクロ接合領域の自動検出に関する研究（第２報）- 溶接学会論文集 第１６巻 第２号 pp.207-214 1998
区間判別分析二値化法による二値化しきい値の自動判定-マイクロ接合領域の自動検出に関する研究（第１報）- 溶接学会論文集 第１６巻 第２号 pp.199-206 1998
マイクロ接合部領域の自動検出・同定システムの構築とその有効性の検証 高温学会誌 第２４巻 第３号 pp.123-129 1998
レーザ照射型熱画像法のＴＡＢ接合部欠陥検出への適用の検討 溶接学会論文集 第１６巻 第３号 pp.332-339 1998
「表面実装電子部品のソルダリング接合部領域の自動検出・同定」 Proceedings of the 4th Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.233-238,1998
「微細電子材料のぬれ性評価における動的ぬれ挙動の解析」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.243-248,1997
「判別分析二値化法によるマイクロ接合部領域の自動検出」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.237-242,1997
「プラズマCVD法によるエレクトレットの作成と静電型マイクロ駆動システム」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.179-184,1997
「スパッタリング法によるTiNi形状記憶合金薄膜の作成とその特徴」 Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoinig and Assembly Technology in Electronics,pp.131-136,1997
"Fabrication of Silicon Dioxide Electrets by Plasma CVD Process for Microsystems,and Evaluation of Long-Term Charge Stability" IEICE Transaction on Electronics,VolE80-C,No.1,174-183,1997
「ロボットの可姿勢マップに基づくロボットの動作軌跡生成システム」 溶接学会論文集 Vo.14 No.2 pp.321-326 (1996)
「接合条件および表面性状と接合性の関係 −銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究（第１報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.169-173 (1996)
「ワイヤ変形挙動と接合性の関係 −銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究（第２報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.174-178 (1996)
「加圧システムの設計・構築とその動特性 −高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化（第１報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.3 pp.527-532 (1996)
「加圧特性と接合性の関係および接合性から見た最適加圧システム −高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化（第２報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.3 pp.533-537 (1996)
「加圧履歴制御機構を有するシングルポイントＴＡＢボンダーの開発 −シングルポイントＴＡＢ接合プロセスの研究（第１報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.179-183 (1996)
「加圧履歴制御による低温低変形接合 −シングルポイントＴＡＢ接合プロセスの研究（第２報）−」 溶接学会論文集 Vol.14 No.1 pp.184-189 (1996)
「輝度分散値を用いた微細接合部のパターンマッチング」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.209-214 (1996) Tokyo
「微細電気化学エッチングシステムについての基礎的検討」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.203-208 (1996) Tokyo
「日本における溶接の展望(1995-1〜12)マイクロ接合」 溶接学会誌,Vol.65, No.5,(1996), pp.410-412.
「微細電子材料のぬれ性評価における曲線解析」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.89-94 (1996) Tokyo
「微細電子材料のぬれ性評価法とその問題点」 Proceedings of 2nd Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.95-100 (1996) Tokyo
「パワ−デバイス用セラミクス基板システムの最適設計に関する検討」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.127-132 Feb.9-10(1995) Tokyo
「基板の概念設計と基板性能についての基本的検討−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第１報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No.1, p.156-161 (1995)
「基板の高性能化に関する方策の検討−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第２報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No.2, p.309-314 (1995)
「高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第３報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No.2, p.315-319 (1995)
「基板システムの最適設計とその性能の実験的検証−パワ−デバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第４報)−」 溶接学会論文集 Vol.13 No., p. (1995)
「知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.175-180 Feb.9-10(1995) Tokyo
「知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥位置、寸法の同定アルゴリズム」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.181-186 Feb.9-10(1995) Tokyo
「超音波併用熱圧着による微細接合プロセスにおける加圧制御」 Proceedings of 1st Symposium on Microjoining and Assembly Techynology in Electronics P.21-26 Feb.9-10(1995) Tokyo
「日本における溶接の展望(1994-1〜12)マイクロ接合」 溶接学会誌 Vol.64 No.5 (1995) pp.361-363.
「ガルウィング型リ−ド接合部のヒ−ル部でのフィレットの形成度合の検出プロセスの検討−レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第３報）−」 溶接学会論文集 Vol.12(1994) No.3 p.451-456
「真空蒸着用金属薄膜のスクラッチパタ−ンの観察」 溶接学会論文集 Vol.12 No.2 p.262-268 (1994)
"Ceramic Substrates with Molybdenum-Copper Layered Foil Conductoers for Power Hybrids" p.427-431 ISHM'94 Proceedings (1994) Boston USA
"Detection on the Defects at the Soldered Joints in the QFP of Gull Wing type" Proc. 1st European conference on Electronic Packaging Tecnology p.39-42 Feb.3 1994 Essen Germany
"On the Extension of Microbonding Technology" Proc. 1st European conference on Electronic Packaging Tecnology p.98-102 Feb.3 1994 Essen Germany
"Optimal Condition and Detectable Limit of the Defect Size for the Detection of the Micro Defect by Infrared Thermal Image Process" Proc. the 8th International Microelectronics Conference p.388-393 1994 April Omiya Japan
「吸着現象の基礎 −吸着系の熱力学と吸着反応−」 CVD成膜の基礎と膜形成における計算機シミュレーション (1994) pp.13-27
「日本における溶接の展望(1993-1〜12)マイクロ接合」 溶接学会誌 Vol.63 No.5 (1994) pp.359-361.
「マイクロソルダリング技術の現状と将来展望について」 表面実装技術(SMT)フォ−ラム'93、 p.65-75, 7/12-7/14,1993
「マイクロソルダリング技術認定試験 標準問題集」 日刊工業新聞社
「マイクロ接合部の欠陥検出の可能性−レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第１報）−」 溶接学会論文集，Vol.11, No.4 (1993), p.509-515
「熱伝導シミュレ−ションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法の検討−レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第２報）−」 溶接学会論文集，Vol.11, No.4,(1993), p.515-519
「レ−ザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出法とその適用」 MES'93 第5回マイクロエレクトロニクスシンポジゥム、 p.119-122 1993年
「画質の定量分析による画質適応型縁辺抽出法に関する研究」 Proceedings of Fource Intelligent FA Symposium,A-1(1993),1-4
「低温反応接合材利用による接合プロセスの低温化および接合品質の向上−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第３報）−」 溶接学会論文集 Vol.11 No.1 (1993) p.202-208
「低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第４報）−」 溶接学会論文集 Vol.11 No.2 (1993) p.347-352
"Automatic Extraction of the Representative 2-D Projected Shape for Polyhedral Object from Viewing Vector Map" Systems and Computers in Japan,24(1993),4,34-44
"A slit laser scanning moire method and a simiple method for destinguishing between depression and elevation" Advanced Robotics,6(1992),2,141-163
「マイクロパラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメ−タの意義−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第１報）−」 溶接学会論文集,10(1992),1,144-149
「マイクロパラレルギャップ接合法における接合界面温度上昇挙動と接合現象−微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究（第２報）−」 溶接学会論文集，10(1992),1，150-154
「視線ベクトル領域図による多面体対象物体の代表的投影形状の自動抽出」 電子情報通信学会論文誌,J75-D-U(1992),2,351-360
「θ−ρハフ変換平面からの２次曲線のパラメ−タ抽出」 電子情報通信学会論文誌,J74-D-U(1991),9,1184-1191
「部材表現による板構造物のモデリングとその部分特徴に関する一考察」 溶接学会論文集 9(1991),4,507
「溶接・接合便覧」 丸善 (1990)
"Bondability of Cu Wire Stitch Bonding" Proceedings of 5th. International Symposium of the Japan Welding Society ,(1990),333-338
"Characterization of Thin Film / Substrate Interface made by Ionized Cluster Beam" Proceedings of the 5th International Symposium of the Japan Welding Society April (1990) Tokyo pp.351-355.
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