◇2009 ◇2008 ◇2007 ◇2006 ◇2005 ◇2004 ◇2003 ◇2002 ◇2001 ◇2000
○2009年 △上へ
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process",
Journal of Physics: Conference Series, Vol.165, 012047,
2009.
大田皓之，戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
“自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響”，
電子情報通信学会和文論文誌C，Vol.J92-C, No.12,
2009.
M. Matsushima, H. Fujie, N. Kawai, K. Yasuda, K. Fujimoto：
"Multi-angle View Visual Inspection of Solder Joints with Neural Networks",
International Conference on Electronics Packaging,
ICEP 2009, pp.486-491,
Apr. 2009.
-
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto：
"Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly",
International Conference on Electronics Packaging,
ICEP 2009, pp.939-942,
Apr. 2009.
-
中浦正貴，松嶋道也，藤本公三：
“熱硬化性樹脂実装部の残留応力評価に関する研究”，
第15回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2009, pp.147-152,
Jan. 2009.
-
西原利昌，藤本公三：
“電子デバイス実装部の衝撃試験におけるひずみ速度依存性に関する研究”，
第15回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2009, pp.153-158,
Jan. 2009.
-
元重慎市，大田皓之，藤本公三：
“自己組織化実装における金属フィラーの分散性評価と分散均一化に関する研究”，
第15回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2009, pp.201-206,
Jan. 2009.
○講演会口頭発表○
松嶋道也，河合直浩，藤江裕之，安田清和，藤本公三：
“複視線角情報を用いたはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査”，
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会，JIEP2009, pp.87-88,
Mar. 2009.
-
安田清和，藤本公三，松嶋道也，大田皓之：
“自己組織化実装によるフリップチップマイクロ接続のための樹脂中フィラーの動力学”，
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会，JIEP2009, pp.113-114,
Mar. 2009.
-
松嶋道也，江草稔，獅子原祐樹，安田清和，藤本公三：
“熱履歴によるはんだ接合部の振動負荷に対する寿命劣化”，
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会，JIEP2009, pp.191-192,
Mar. 2009.
-
大田皓之：
“電子デバイスの自己組織化実装法実用化のための基礎現象メカニズム解明（優秀ポスター賞）”，
グローバルCOEプログラム「構造・機能先進材料デザイン教育研究拠点」
（第２回シンポジウム）pp. 83-84，
Mar. 2009.
-
副田輝，藤江裕之，松嶋道也，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムの入力次元数検討と良否境界学習"，
マイクロエレクトロニクスシンポジウム，MES2009，No.19，pp.49-52，
Sep. 2009．
-
清水悠矢，杉村昌彦，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の構造および燃料供給量が触媒層温度へおよぼす影響"，
マイクロエレクトロニクスシンポジウム，MES2009，No.19，pp.241-244，
Sep. 2009．
-
松嶋道也，副田輝，藤江裕之，藤本公三
"主成分空間の距離指標に基づく良否境界学習を用いたニューロ視覚検査"，
平成21年度秋季溶接学会全国大会講演，No.85，pp.178-179，
Sep. 2009．
○2008年 △上へ
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process,"
2008.
-
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process,"
33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT2008), No. C5.1, 2008.
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process,"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.263, 2008.
-
Masahiko Sugimura, and Kozo Fujimoto:
"Influence of bubble generation in diffusion layer on energy efficiency of direct methanol fuel cell,"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.262, 2008.
-
Kiyokazu Yasuda, Masao Toya, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Effect of Fluxing Activation on the Formation ob Bubbles in Self-Organization Joining (invited),"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.73, 2008.
-
Michiya Matsushima, Minoru Egusa, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"The effects of thermal environmental stress and residual stress on the reliability of BGA solder joints,"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.72, 2008.
-
Kiyokazu Yasuda, Kunio Ota, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Bended Interconnection using Graded Index Optical Waveguide for High Speed Optical Communication,"
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, Vol.2, pp.963-pp.968, 2008.
-
Michiya Matsushima, Naohiro Kawai, Hiroyuki Fujie, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis,"
7th International Conference on Machine Automation (ICMA2008), Vol.7, pp.305-310, 2008.
-
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Effect of Micro Structure in Fuel Cell Electrode on Concentration of Species in Reaction Layer,"
Materials Science Forum, Vol.580-582(2008) pp.151-154.
-
K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, and K. Fujimoto:
"Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining,"
Smart Processing Technology, Vol.2, pp.75-78, 2008.
-
K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, and K. Fujimoto:
"Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint,"
Smart Processing Technology, Vol.2, pp.107-110, 2008.
-
河合直浩，藤江裕之，松嶋道也，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像による認識度向上"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2008, pp.427-430,
2008．
-
森貴裕*，福田芳弘*，高畑義徳*，藤井飛鳥*，出口雄一郎*，藤本公三：（*：晦DEKA）
"ポリアミド樹脂を用いた超低線膨脹絶縁樹脂の研究"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2008, pp.427-430,
2008．
-
杉村昌彦，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の電極拡散層繊維構造が二酸化炭素気泡挙動に与える影響"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2008, pp.415-420,
2008．
-
江草稔，獅子原祐樹，松嶋道也，藤本公三：
"初期残留応力及び環境ストレス下のはんだ強度劣化を考慮したBGA接合部の信頼性"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2008，pp.241-246，
2008．
-
大田皓之，戸屋正雄，元重慎市，安田清和，藤本公三：
"自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム,"
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.14, 2008, pp.207-212,
2008.
-
戸屋正雄，大田皓之，安田清和，藤本公三：
"自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係,"
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.14 (2008) pp.201-206
2008.
-
中村匡利，西原利昌，藤本公三：
"衝撃負荷時における実装基板のひずみ速度が破壊モードと破断寿命に及ぼす影響，"
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2008，pp.149-154，
2008．
-
大澤勤，荘司郁夫，松木孝樹，苅谷義治，安田清和，竹本正：
"微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2008，pp.115-118，
2008．
○講演会口頭発表○
-
松嶋道也，浜野寿之，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価"，
電子情報通信学会電子部品・材料研究会，信学技報，Vol.107，No.425，
Jan. 2008．
-
田中篤志，藤本公三：
"低融点金属薄膜を用いたCu-Cu接合に関する研究"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.449,
Oct. 2008．
-
獅子原祐樹，江草稔，松嶋道也，藤本公三：
"温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.452,
Oct. 2008．
-
藤江裕之，河合直浩，松嶋道也，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.455,
Oct. 2008．
-
有光拓史，杉村昌彦，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の構造と動作条件が触媒層温度に及ぼす影響"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.456,
Oct. 2008．
○2007年 △上へ
-
-
Kiyokazu Yasuda, Shigeru Miyazako, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining,"
The 2nd International Symposium on Smart Processing Technology, pp.57,
2007.
-
Kiyokazu Yasuda, Shigeru Miyazako, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint,"
The 2nd International Symposium on Smart Processing Technology, pp.110,
2007
-
松嶋道也，浜野寿之，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価"，
電子情報通信学会論文誌 C Vol.J90-C, No.11, pp.807-813,
2007．
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"The Thermal-Circuit High-Speed Collaboration Layout Design for an Electronic System with Multi-Agent Method,"
Proceedings of The ASME 2007 Inter PACK Conference CD-ROM.
2007
-
Akihiro KURODA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Koichi YOKOTA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA and Kenji KINTAKA:
"Development of Ag Alloy Thin Film with Both High Reflectance and Adhesion for High Density Opt-Electronic Module,"
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.30, No.2, pp.302-308
2007
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響"，
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2007, pp. 59-62.
2007
-
大田皓之，戸屋正雄，元重慎市，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析,"
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2007, pp. 59-62.
2007
-
藤本公三 ：
"エレクトロニクス実装における鉛フリー化の動向と今後の展開,"
TEST，Vol.3, 春号, pp.5-7．
2007
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三 ：
"携帯用小型燃料電池の構造最適化設計,"
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書, pp.163-164
-
藤本公三，安田清和 ：
"光・電子デバイス実装によるシステムインテグレーション,"
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書, pp.83-88
-
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷疲労寿命に及ぼす熱負荷による組織変化の影響"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.309-314,
2007．
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"製造プロセスに起因する界面粗さを考慮した光導波路の伝搬損失解析"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.147-152,
2007．
-
林真太郎，岩田剛治，佐藤了平，藤本公三：
"多層構造を持つ電子システムのためのモジュール型高速熱解析手法"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.135-140,
2007．
-
森貴裕*，藤本公三：(*：ADEKA)
"ポリアミド樹脂を用いた超低線膨脹絶縁樹脂の研究"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.109-114，
2007．
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池における反応の高効率化に及ぼす電極構造の影響"
第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.91-96，
2007．
-
山下潤，大田皓之，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装プロセスにおける金属液滴の合一挙動に関する解析"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.55-60，
2007．
-
藤野純司，宮脇勝巳*，伊藤正康*，藤本公三：(*：三菱電機)
"AuSnダイボンディング部のボイド生成機構とその品質改善"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.31-36，
2007．
-
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics",
Solid State Phenomena, Vol. 124-126, pp.543-546,
2007
-
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, Masao Toya, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Self-Organizing Interconnection Process in Electronics Packaging",
BK21 Korea University-Osaka University Workshop on Advanced Device and Materials
2007
○講演会口頭発表○
-
○2006年 △上へ
-
林真太郎，岩田剛治，佐藤了平，藤本公三：
“電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化”，
第７回最適化シンポジウム講演論文集, p.75-80，
2006．
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"An Efficient Thermal Design Method based on Boundary Condition Modeling",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 29, No. 3, pp. 594-603,
2006.
-
K. Yasuda, K. Ota, M. Nakamura, A. Kimura, M. Matsushima, K. Fujimoto:
"Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process",
Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006),
2006
-
Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices",
Proceedings of the IEEE 31st International Conference on Electronics Manufacturing and Technology IEMT2006,pp.328-333, Nov.,
2006.
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics",
IUMRS-ICA-2006 Jeju,
2006.
-
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Effects of Resin Flow Caused by Chip Lowering on Self-Organizing Interconnection Process",
IUMRS-ICA-2006 Jeju,
2006.
-
戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証"，
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，Vol.16 (MES2006)，pp.335-338，
Oct.，2006．
-
中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価"，
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，Vol.16 (MES2006)，pp.275-278，
Oct.，2006.
-
松嶋道也，古澤剛士，福田恭平，江草稔，藤本公三：
"高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命",
高温学会誌, Vol.32, No.4, pp.219-225,
2006．
-
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, and Kozo Fujimoto:
"Influence of Resin Viscosity and Filler Volume on Self-Organized Micro Interconnection",
Materials Science Forum, Vol.512, pp.367-372,
Apr., 2006
-
太田邦夫，中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝播損失評価"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.455-460,
2006．
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.443-448,
2006．
-
大田皓之，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.381-386,
2006．
-
西澤福太郎，谷口克己*，安田清和，松嶋道也，後藤友彰*，藤本公三：(*:富士電機アドバンストテクノロジー)
"Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.377-380,
2006．
-
木谷智之*，木村晃也，菅謙太郎*，富岡泰造*，小梁川尚*，森郁夫*，藤本公三：(*:東芝)
"超音波フリップチップボンディングにおけるバンプ配置評価手法の検討"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.353-358,
2006．
-
古澤剛士，江草稔，松嶋道也，安田清和，藤本公三，中島宏晃*，浜野寿之*：(*:エスペック環境技術試験センター)
"熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.265-270,
2006．
-
赤松俊也*，山下潤，落合正行*，作山誠樹*，上西啓介，佐藤武彦，藤本公三：(*:富士通研究所)
"Sn-Bi系はんだを用いたFlip-Chip BGAはんだ接合部の信頼性"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.259-264,
2006．
-
森貴裕*，斉藤誠一*，藤本公三：(*:旭電化)
"レーザービアのデスミア性と接続信頼性を向上させたビルドアップ用樹脂付銅箔の開発"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.197-202,
2006．
-
藤野純司*，宮脇勝巳*，伊藤正康*，澤井章能*，藤本公三：(*:三菱電機)
"導電性接着剤によるGaAsチップのダイボンディング"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.103-106,
2006．
○講演会口頭発表○
松嶋道也，古澤剛士，江草稔，藤本公三：
"熱負荷の影響を考慮した振動負荷に対する疲労損傷評価，"
pp.93-106
-
江草稔，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響"，
溶接学会全国大会講演概要, No.79, pp.70-71,
Sep.，2006．
-
中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した３次元光導波路のモデリングと損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要，No.79，pp.68-69，
Sep.，2006．
-
戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"金属フィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証"，
溶接学会全国大会講演概要, No.79, pp.58-59，
Sep.，2006．
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池最適化設計のためのアノード電極拡散層構造の数値解析的検討"，
第13回燃料電池シンポジウム講演予稿集，Vol.13，pp.313-315，
2006
○2005年 △上へ
-
I. Shohji, K. Yasuda and T. Takemoto:
"Estimation of Thermal Fatigue Resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders Using Strain Rate Sensitivity Index",
Materials Transactions, Vol.46, No.10, pp.2329-2334,
2005
-
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow",
Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference, pp.141,
2005
-
Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Propagation Loss Evaluation of Optical Transmission/Interconnect System with Grating Structure",
International Symposium on Electronics Materials and Packaging(EMAP 2005),
pp.125-128, Dec,
2005.
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis Technique for Electronics Device Layout",
The 6th International Conference on Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design, pp.258-263,
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Minimum Specification of Air-cooling with Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage,"
6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2005, pp. 384-389,
2005
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.289-292,
2005
-
松嶋道也，川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.109-112,
2005
-
M. Sugimura, K. Yasuda, N. Nakao, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design",
International Fuel Cell Workshop 2005, pp.288-293,
2005
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers",
Extended Abstracts of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp.566-567,
2005
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析−熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計−",
電子情報通信学会論文集，
2005
-
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura, Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for High Density Optical Interconnection between LSI Chips",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Circuit-thermal Collaboration Design Method for Outline Design Stage of Mobile Terminal",
Proceedings of International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition 2005,
2005
-
岩田剛治，林真太郎，山本修平，佐藤了平，藤本公三：
"モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築（解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 (第１報)）",
日本機械学会論文集（C)編
2005
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Novel Interconnection Method Using Electrically Conductive Paste with Fusible Filler",
Journal Electronic Materials, Vol.34, No.5, pp.600-604
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis technique for Electronics Device Layout",
APLICATIONS OF DIGITAL TECHIQUES IN INDUSTRIAL DESIGN ENGINEERING,
2005
-
安田清和：
"鉛フリーはんだのデータベース化に向けて",
溶接技術，
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A Minimum Specification of Air-cooling and Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage",
Proceedings of EuroSimE,
2005
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Ryohei Satoh:
"Development of high-Speed Thermal Management Method for Electronic Package with Heat Spreader",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2005,
2005
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Self-Assembly Systems",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.18-24,
2005
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.12-17,
2005
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチチップパッケージの熱・回路協調概略自動レイアウト設計手法",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.457-460,
2005
-
谷口克己，石川正宏，後藤友彰，安田清和，藤本公三：
"低融点金属薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.425-428,
2005
-
御園生直樹，太田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける追加学習に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.385-390,
2005
-
川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.319-324,
2005
-
山田隆行，山下潤，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.245-250,
2005
-
安田清和, 大田皓之，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −粘性混相流体のプロセスシミュレーション−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.239-244,
2005
○講演会口頭発表○
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.58-59,
2005
-
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.56-57,
2005
-
山下潤，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.50-51,
2005
-
杉村昌彦，安田清和，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究"，
第17回溶接学会春季全国大会講演概要，vol.17，pp.-，
2005
-
谷口克己，後藤友彰，西澤福太郎，安田清和，藤本公三：
"Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.66-67,
2005
○2004年 △上へ
-
安田清和，大田皓之，藤本公三：
"低融点合金フィラー含有導電性樹脂ペーストを利用した
自己組織化接合のための液液二相流の数値解析的検討"，
日本混相流学会年会講演会2004講演論文集，pp.123-124，
2004
-
藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化",
金属, Vol.74, No.12,
2004
-
岩田剛治，林真太郎，佐藤了平，藤本公三：
"電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合",
第６回最適化シンポジウム講演論文集, pp.239-244,
2004
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A High-Speed Algorithm for Thermal Layout Design with Novel Thermal Management Method",
The 7th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto:
"Cu/Cu Direct Bonding using Thin Film of Low-Melting-Point Metals for Electronic Devices",
Proceedings of International Conference on New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials, PSEA 2004, pp.221-226,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Isotropic Conductive Adhesives with Fusible Filler Particles",
Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No.11, pp.1331-1337,
2004
-
太田邦夫，御園生直樹，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
-
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"熱ひずみを考慮した光導波路の伝播損失解析",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
-
Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Interfacial Microstructure and Joint Properties of Copper Direct Bond Inserted by the Thin Film of Indium",
Proceedings of International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2004, pp.282-283,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Masanao Kobayashi, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Self-Organized ACP Interconnection Using Wetting Property of Fusible Fillers (Session Invite)",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2004, pp.125-140,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.799-805,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"The Effect of Reduction Capability of Resin Material on the Solder Wettability for Electrically Conductive Adhesives (ECAs) Assembly",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.793-798,
2004
-
守屋尚季，太田邦夫，御園生直樹，岩田剛治，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる視覚検査における要素間距離に基づいた教師データ選定",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.449-454,
2004
-
林真太郎，岩田剛治，山本修平，藤本公三，佐藤了平：
"高速高密度電子回路のためのモジュール型熱レイアウト設計手法",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.443-448,
2004
-
黒田晃弘，佐藤了平，岩田剛治，横田耕一，藤本公三，裏升吾，金高健二：
"高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射膜の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.369-374,
2004
-
森貴裕，高畑義徳，斎藤誠一，齋藤重正，藤本公三：
"脂環式エポキシ樹脂と水酸化アルミニウムを用いたコンポジット基板の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.365-368,
2004
-
安田真大，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化接合プロセス",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.225-230,
2004
-
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合の界面特性に関する研究",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.183-189,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Rito, and Kozo Fujiomto:
"New Electrically Conductive Adhesives Filled with Low-Melting-Point Alloy Fillers",
Materials Transactions, vol.45, No.1, pp.157-160,
2004
○講演会口頭発表○
-
大田皓之，安田清和，藤本公三：
"電子実装における自己組織化接合プロセスの流体解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.164-165
2004
-
川合有，守屋尚季，金鍾a，安田清和，藤本公三：
"電子部品実装基板の振動負荷解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.168-169，
2004
-
大田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.170-171，
2004
-
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.172-173，
2004
○2003年 △上へ
-
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura and Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for Optical Interconnection between LSI Chips",
Proceedings of 36th International Symposium on Microelectronics, pp.756-761,
2003
-
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス",
第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2003, Vol.13, pp.172-175,
2003
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Assembly of Microelectronic and Optoelectronic Devices",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.17-22,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, and Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.5-10,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organzied Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Point Filler",
Proceedings of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials, pp.390-391,
2003
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Shuhei Yamamoto, Ryohei Sato, and Kozo Fujimoto:
"Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulator",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2003, pp.238-243,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Rito, Kozo Fujimoto:
"Joining Mechanism and Joint Property by Polymer Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging , ICEP2003, pp.149-154,
2003
-
後藤友彰、上西啓介、藤本公三、小林紘二郎：
"チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその圧電特性術",
高温学会誌, Vol.29, No.2, pp.51-57,
2003
-
渡辺 鎮，犬塚健治，櫻井道雄，安田真大，安田清和，藤本公三：
"レーザリフローソルダリング工法の要因分析とレーザ照射条件による温度プロファイル制御",
第58回レーザ加工学会論文集,
2003
-
渡辺鎮，犬塚良治，高橋健治，櫻井道雄，安田真人，安田清和，藤本公三：
"半導体レーザソルダリングの要因分析と温度制御",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.547-552,
2003
-
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液状樹脂の表面張力を用いたセルフアライメントプロセスにおけるアライメント挙動",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.489-494,
2003
-
横田耕一，佐藤了平，岩田剛治，藤本公三，裏 升吾，金高 健二：
"高密度光・電子複合モジュールにおける高反射率、高接着性を有するAu系反射薄膜の開発",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.476-481,
2003
-
岩田剛治，林真太郎，明田孝典，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.421-426,
2003
-
山本修平, 岩田剛治, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平：
"モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.415-420,
2003
-
岩田剛治，山本修平，田中淳二，林真太郎，藤本公三，佐藤了平：
"熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討"，
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.409-414,
2003
-
浜野寿之，植木義貴，中筋威，藤本公三：
"エレクトロニクス実装基板の振動負荷における破壊メカニズム",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.171-176,
2003
-
利藤正浩，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂によるデバイス実装プロセス",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.115-120,
2003
-
山田利典，赤水秀明，安田清和，藤本公三，池見和尚(富士電機(株))，渡邉裕彦(富士電機(株))，松村慶一(富士電機(株))：
"低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.103-108,
2003
○2002年 △上へ
-
Yoshiharu Iwata, Shuhei Yamamoto, Shintaro Hayashi, Kozo Fujimoto:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System",
The 6th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, pp.179-182,
2002
-
後藤友彰、木下慶人、谷口克己、藤本公三、小林紘二郎：
"ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス",
精密工学会誌, Vol.68, No.11, pp.1460-1464,
2002
-
Kiyokazu Yasuda, Mitsuhiro Okune, Shuji Nakata:
"Wetting and Spreading Properties of Lead Free Solder on Copper Substrate by Back-Plane YAG Laser Irradiation",
Designing of International Structures in Advanced Materials and their Joints, pp.710-715,
2002
-
安田真大，安田清和，藤本公三：
"３次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析",
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2002, pp427-430,
2002
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Highly Precise Positioning Method by Pull-Up Model Self-Alignment Process Using Liquid Surface Tension",
Quarterly Journal of Japan Welding Society, Vol. 20, No.3, pp.346-354,
2002
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Young-Eui Shin, and Kozo Fujimoto:
"3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material",
IEICE Transactions on Electronics, Vol. E85-C, No.7, pp.1491-1498,
2002
-
Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Thermal Analysis and Quality Prediction of via Hole Drilled on Si Device by Short Pulse Laser",
Proceedings of the SPIE, vol.4830, pp.79-85,
2002
-
藤本公三：
"エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性",
日本信頼性学会誌, Vol.24, No.5, pp.364-373,
2002
-
Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Speed and High Density Electronics System",
Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging, pp.301-306,
2002
-
浦野克紀，守屋尚季，岩田剛治，藤本公三：
"カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.531-536,
2002
-
栗秋博幸，佐藤正博，渡辺鎮，王静波，池田順治，藤本公三：
"ダイオードレーザを応用した鉛フリーはんだ対応高速局所リフロー工法の開発",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.509-514,
2002
-
後藤友彰，松下浩二，大坪泰文，藤本公三，小林紘二郎：
"厚膜セラミックス形成技術の開発とピエゾアクチュエーターの試作",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.485-488,
2002
-
根来和彦，安田清和，藤本公三：
"自己組織化によるナノ構造創成に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.375-380,
2002
-
太田祐介，安田清和，藤本公三，西川和宏，八木能彦，大谷博之：
"樹脂接続における接着性の評価に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.169-174,
2002
-
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液体の表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.97-102,
2002
○2001年 △上へ
Kozo Fujimoto, Jong Min Kim, Shuji Nakata:
"Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic of Optoelectronic Devices",
2001
-
Yoshiharu Iwata, Daigo Kobayashi, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Detection of 3D Position Information of Internal Defects in Micro-Joining Parts by Infrared Thermal Imaging",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1321-1326,
-
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Geometry and Force Analysis of Molten Solder Surface in Microsoldering",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1295-1300,
2001
-
Jong Min Kim, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Study on a Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic or Optoelectronic Devices",
Proceedings of 7th International Welding Symposium,
2001
-
藤本公三：
"エレクトロニクス実装におけるマイクロソルダリング部の検査",
検査技術, Vol.6, No.7, pp.43-47,
2001
-
Young Eui Shin, Suk Lee, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"Characteristic of Intermetallic Compounds for Aging of Lead Free Solders Applied to BGA",
2001
-
Young Eui Shin, Heon Hee Kim, Kyung Seob Kim, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"The Application of Electropolishing for Removing of Burrs and Residual Stress of Stamping Leadframex",
2001
-
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"3-Dimensional Geometry and Force Analysis of Solder Meniscus on Surface Mount Device Model",
Proceedings of International Brazing & Soldering Conference, pp.-,
2001
-
竹本正，朱淵俊，西村哲郎((株)日本スペリア社)，大木政策(タルチンケスター(株))，藤本公三：
"鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.491-496,
2001
-
古本敦司，吉野睦，杉浦光弘，安田清和：
"表面エネルギーを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.369-372,
2001
-
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.363-368,
2001
-
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"ソルダーペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.357-362,
2001
-
上田智宏，近藤庫睦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"マクロ／ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.313-318,
2001
-
西村望，寺内亮一，藤本公三，仲田周次：
"自己組織化現象を用いたナノ構造形成に関する基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.21-26,
2001
-
金鍾a，利藤正浩，藤本公三，仲田周次：
"樹脂材料によるセルフアライメントプロセスの検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.107-112,
2001
-
藤本公三，竹本正：
"研究委員会活動史「マイクロ接合研究委員会」",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.159-162,
2001
-
河野英一(日本電気(株))，竹本正，藤本公三：
"21世紀対応型マイクロ接合技術発展への期待",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.34-38,
2001
○2000年 △上へ
-
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
-
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
-
竹本正，朱淵俊，大木政策(タルチンケスター(株))，西村哲郎((株)日本スペリア社)，藤本公三：
"微量添加元素による鉛フリーはんだのドロス形成抑制",
エコデザイン2000ジャパンシンポジウム論文集,
2000
-
Kiyokazu Yasuda, Hideaki Akamizu, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test",
Proceedings of 26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEMT2000, pp247-252,
2000
-
藤本公三，富永浩司，仲田周次：
"高精度位置計測のための視野分離撮像法",
溶接学会論文集, Vol.18,No.4, pp.549-554,
2000
-
奥根充弘，藤本公三，仲田周次：
"TiNi形状記憶合金薄膜の動作特性の理論的検討",
精密工学会誌, Vol.67, No.9, pp.1406-1411,
2000
-
藤本公三：
"鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化",
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.3, No.5, pp.431-434,
2000
-
Kyu Sik Shin(Univ. of Seoul), Moon Il Kim, Jae Pil Jung(Univ. of Seoul), Young Eui Shin(Joong-Ang Univ.), and Kozo Fjimoto:
"A Study on the Solderability of Micro-BGA of Sn-3.5Ag-0.7Cu",
Journal of the Microelectronics & Packaging Society, Vol.7, No.3, pp55-61,
2000
-
金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
-
植田充彦，金正官，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
-
藤本公三，竹本正：
"材料の基本特性から見た鉛フリーソルダリング",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.55-59,
2000
-
藤本公三：
"ウォータドロップ試験における電気化学反応電気量によるマイグレーション感受性評価",
溶接学会論文集, Vol.18, No.1,pp.146-152,
2000
-
小林大悟，岩田剛治，藤本公三，仲田周次:
"レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の３次元位置情報同定の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.91-96,
2000
-
片山直樹（北海道立工業試験場），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金のぬれ性評価",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.351-354,
2000
-
久保雅男(松下電工)，宮崎誠（沖電気工業），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金材料のフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.361-366,
2000
-
森郁夫（東芝），藤内伸一（日本IBM），廣瀬明夫，藤本公三，竹本正：
"基本鉛フリー合金材料のリフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.355-360,
2000
-
藤本公三，奥田拓也，仲田周次:
"面実装における液体の表面張力によるセルフアジャストメント位置決め精度の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.147-152,
2000
-
Kiyokazu Yasuda, Tomohiro Kitada, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test",
3rd International Conference of MicroMaterials, MicroMat 2000, pp.430-433,
2000
-
藤本公三:
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
-
藤本公三：
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process",
Journal of Physics: Conference Series, Vol.165, 012047,
2009.
大田皓之，戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
“自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響”，
電子情報通信学会和文論文誌C，Vol.J92-C, No.12,
2009.
M. Matsushima, H. Fujie, N. Kawai, K. Yasuda, K. Fujimoto：
"Multi-angle View Visual Inspection of Solder Joints with Neural Networks",
International Conference on Electronics Packaging,
ICEP 2009, pp.486-491,
Apr. 2009.
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto：
"Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly",
International Conference on Electronics Packaging,
ICEP 2009, pp.939-942,
Apr. 2009.
中浦正貴，松嶋道也，藤本公三：
“熱硬化性樹脂実装部の残留応力評価に関する研究”，
第15回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2009, pp.147-152,
Jan. 2009.
西原利昌，藤本公三：
“電子デバイス実装部の衝撃試験におけるひずみ速度依存性に関する研究”，
第15回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2009, pp.153-158,
Jan. 2009.
元重慎市，大田皓之，藤本公三：
“自己組織化実装における金属フィラーの分散性評価と分散均一化に関する研究”，
第15回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2009, pp.201-206,
Jan. 2009.
○講演会口頭発表○
松嶋道也，河合直浩，藤江裕之，安田清和，藤本公三：
“複視線角情報を用いたはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査”，
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会，JIEP2009, pp.87-88,
Mar. 2009.
安田清和，藤本公三，松嶋道也，大田皓之：
“自己組織化実装によるフリップチップマイクロ接続のための樹脂中フィラーの動力学”，
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会，JIEP2009, pp.113-114,
Mar. 2009.
松嶋道也，江草稔，獅子原祐樹，安田清和，藤本公三：
“熱履歴によるはんだ接合部の振動負荷に対する寿命劣化”，
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会，JIEP2009, pp.191-192,
Mar. 2009.
大田皓之：
“電子デバイスの自己組織化実装法実用化のための基礎現象メカニズム解明（優秀ポスター賞）”，
グローバルCOEプログラム「構造・機能先進材料デザイン教育研究拠点」
（第２回シンポジウム）pp. 83-84，
Mar. 2009.
副田輝，藤江裕之，松嶋道也，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムの入力次元数検討と良否境界学習"，
マイクロエレクトロニクスシンポジウム，MES2009，No.19，pp.49-52，
Sep. 2009．
清水悠矢，杉村昌彦，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の構造および燃料供給量が触媒層温度へおよぼす影響"，
マイクロエレクトロニクスシンポジウム，MES2009，No.19，pp.241-244，
Sep. 2009．
松嶋道也，副田輝，藤江裕之，藤本公三
"主成分空間の距離指標に基づく良否境界学習を用いたニューロ視覚検査"，
平成21年度秋季溶接学会全国大会講演，No.85，pp.178-179，
Sep. 2009．
○2008年 △上へ
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process,"
2008.
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process,"
33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT2008), No. C5.1, 2008.
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process,"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.263, 2008.
Masahiko Sugimura, and Kozo Fujimoto:
"Influence of bubble generation in diffusion layer on energy efficiency of direct methanol fuel cell,"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.262, 2008.
Kiyokazu Yasuda, Masao Toya, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Effect of Fluxing Activation on the Formation ob Bubbles in Self-Organization Joining (invited),"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.73, 2008.
Michiya Matsushima, Minoru Egusa, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"The effects of thermal environmental stress and residual stress on the reliability of BGA solder joints,"
8th International Welding Symposium, Vol.8, pp.72, 2008.
Kiyokazu Yasuda, Kunio Ota, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Bended Interconnection using Graded Index Optical Waveguide for High Speed Optical Communication,"
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, Vol.2, pp.963-pp.968, 2008.
Michiya Matsushima, Naohiro Kawai, Hiroyuki Fujie, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Visual Inspection of Soldering Joints by Neural Network with Multi-angle View and Principal Component Analysis,"
7th International Conference on Machine Automation (ICMA2008), Vol.7, pp.305-310, 2008.
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Effect of Micro Structure in Fuel Cell Electrode on Concentration of Species in Reaction Layer,"
Materials Science Forum, Vol.580-582(2008) pp.151-154.
K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, and K. Fujimoto:
"Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining,"
Smart Processing Technology, Vol.2, pp.75-78, 2008.
K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, and K. Fujimoto:
"Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint,"
Smart Processing Technology, Vol.2, pp.107-110, 2008.
河合直浩，藤江裕之，松嶋道也，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像による認識度向上"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2008, pp.427-430,
2008．
森貴裕*，福田芳弘*，高畑義徳*，藤井飛鳥*，出口雄一郎*，藤本公三：（*：晦DEKA）
"ポリアミド樹脂を用いた超低線膨脹絶縁樹脂の研究"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2008, pp.427-430,
2008．
杉村昌彦，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の電極拡散層繊維構造が二酸化炭素気泡挙動に与える影響"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2008, pp.415-420,
2008．
江草稔，獅子原祐樹，松嶋道也，藤本公三：
"初期残留応力及び環境ストレス下のはんだ強度劣化を考慮したBGA接合部の信頼性"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2008，pp.241-246，
2008．
大田皓之，戸屋正雄，元重慎市，安田清和，藤本公三：
"自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム,"
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.14, 2008, pp.207-212,
2008.
戸屋正雄，大田皓之，安田清和，藤本公三：
"自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係,"
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,Vol.14 (2008) pp.201-206
2008.
中村匡利，西原利昌，藤本公三：
"衝撃負荷時における実装基板のひずみ速度が破壊モードと破断寿命に及ぼす影響，"
第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2008，pp.149-154，
2008．
大澤勤，荘司郁夫，松木孝樹，苅谷義治，安田清和，竹本正：
"微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価"，
第14回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2008，pp.115-118，
2008．
○講演会口頭発表○
松嶋道也，浜野寿之，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価"，
電子情報通信学会電子部品・材料研究会，信学技報，Vol.107，No.425，
Jan. 2008．
田中篤志，藤本公三：
"低融点金属薄膜を用いたCu-Cu接合に関する研究"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.449,
Oct. 2008．
獅子原祐樹，江草稔，松嶋道也，藤本公三：
"温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.452,
Oct. 2008．
藤江裕之，河合直浩，松嶋道也，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.455,
Oct. 2008．
有光拓史，杉村昌彦，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の構造と動作条件が触媒層温度に及ぼす影響"
溶接学会全国大会講演概要, No.83, pp.456,
Oct. 2008．
○2007年 △上へ
-
-
Kiyokazu Yasuda, Shigeru Miyazako, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining,"
The 2nd International Symposium on Smart Processing Technology, pp.57,
2007.
-
Kiyokazu Yasuda, Shigeru Miyazako, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint,"
The 2nd International Symposium on Smart Processing Technology, pp.110,
2007
-
松嶋道也，浜野寿之，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価"，
電子情報通信学会論文誌 C Vol.J90-C, No.11, pp.807-813,
2007．
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"The Thermal-Circuit High-Speed Collaboration Layout Design for an Electronic System with Multi-Agent Method,"
Proceedings of The ASME 2007 Inter PACK Conference CD-ROM.
2007
-
Akihiro KURODA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Koichi YOKOTA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA and Kenji KINTAKA:
"Development of Ag Alloy Thin Film with Both High Reflectance and Adhesion for High Density Opt-Electronic Module,"
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.30, No.2, pp.302-308
2007
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響"，
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2007, pp. 59-62.
2007
-
大田皓之，戸屋正雄，元重慎市，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析,"
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2007, pp. 59-62.
2007
-
藤本公三 ：
"エレクトロニクス実装における鉛フリー化の動向と今後の展開,"
TEST，Vol.3, 春号, pp.5-7．
2007
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三 ：
"携帯用小型燃料電池の構造最適化設計,"
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書, pp.163-164
-
藤本公三，安田清和 ：
"光・電子デバイス実装によるシステムインテグレーション,"
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書, pp.83-88
-
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷疲労寿命に及ぼす熱負荷による組織変化の影響"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.309-314,
2007．
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"製造プロセスに起因する界面粗さを考慮した光導波路の伝搬損失解析"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.147-152,
2007．
-
林真太郎，岩田剛治，佐藤了平，藤本公三：
"多層構造を持つ電子システムのためのモジュール型高速熱解析手法"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.135-140,
2007．
-
森貴裕*，藤本公三：(*：ADEKA)
"ポリアミド樹脂を用いた超低線膨脹絶縁樹脂の研究"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.109-114，
2007．
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池における反応の高効率化に及ぼす電極構造の影響"
第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.91-96，
2007．
-
山下潤，大田皓之，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装プロセスにおける金属液滴の合一挙動に関する解析"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.55-60，
2007．
-
藤野純司，宮脇勝巳*，伊藤正康*，藤本公三：(*：三菱電機)
"AuSnダイボンディング部のボイド生成機構とその品質改善"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.31-36，
2007．
-
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics",
Solid State Phenomena, Vol. 124-126, pp.543-546,
2007
-
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, Masao Toya, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Self-Organizing Interconnection Process in Electronics Packaging",
BK21 Korea University-Osaka University Workshop on Advanced Device and Materials
2007
○講演会口頭発表○
-
○2006年 △上へ
-
林真太郎，岩田剛治，佐藤了平，藤本公三：
“電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化”，
第７回最適化シンポジウム講演論文集, p.75-80，
2006．
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"An Efficient Thermal Design Method based on Boundary Condition Modeling",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 29, No. 3, pp. 594-603,
2006.
-
K. Yasuda, K. Ota, M. Nakamura, A. Kimura, M. Matsushima, K. Fujimoto:
"Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process",
Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006),
2006
-
Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices",
Proceedings of the IEEE 31st International Conference on Electronics Manufacturing and Technology IEMT2006,pp.328-333, Nov.,
2006.
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics",
IUMRS-ICA-2006 Jeju,
2006.
-
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Effects of Resin Flow Caused by Chip Lowering on Self-Organizing Interconnection Process",
IUMRS-ICA-2006 Jeju,
2006.
-
戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証"，
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，Vol.16 (MES2006)，pp.335-338，
Oct.，2006．
-
中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価"，
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，Vol.16 (MES2006)，pp.275-278，
Oct.，2006.
-
松嶋道也，古澤剛士，福田恭平，江草稔，藤本公三：
"高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命",
高温学会誌, Vol.32, No.4, pp.219-225,
2006．
-
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, and Kozo Fujimoto:
"Influence of Resin Viscosity and Filler Volume on Self-Organized Micro Interconnection",
Materials Science Forum, Vol.512, pp.367-372,
Apr., 2006
-
太田邦夫，中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝播損失評価"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.455-460,
2006．
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.443-448,
2006．
-
大田皓之，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.381-386,
2006．
-
西澤福太郎，谷口克己*，安田清和，松嶋道也，後藤友彰*，藤本公三：(*:富士電機アドバンストテクノロジー)
"Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.377-380,
2006．
-
木谷智之*，木村晃也，菅謙太郎*，富岡泰造*，小梁川尚*，森郁夫*，藤本公三：(*:東芝)
"超音波フリップチップボンディングにおけるバンプ配置評価手法の検討"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.353-358,
2006．
-
古澤剛士，江草稔，松嶋道也，安田清和，藤本公三，中島宏晃*，浜野寿之*：(*:エスペック環境技術試験センター)
"熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.265-270,
2006．
-
赤松俊也*，山下潤，落合正行*，作山誠樹*，上西啓介，佐藤武彦，藤本公三：(*:富士通研究所)
"Sn-Bi系はんだを用いたFlip-Chip BGAはんだ接合部の信頼性"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.259-264,
2006．
-
森貴裕*，斉藤誠一*，藤本公三：(*:旭電化)
"レーザービアのデスミア性と接続信頼性を向上させたビルドアップ用樹脂付銅箔の開発"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.197-202,
2006．
-
藤野純司*，宮脇勝巳*，伊藤正康*，澤井章能*，藤本公三：(*:三菱電機)
"導電性接着剤によるGaAsチップのダイボンディング"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.103-106,
2006．
○講演会口頭発表○
松嶋道也，古澤剛士，江草稔，藤本公三：
"熱負荷の影響を考慮した振動負荷に対する疲労損傷評価，"
pp.93-106
-
江草稔，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響"，
溶接学会全国大会講演概要, No.79, pp.70-71,
Sep.，2006．
-
中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した３次元光導波路のモデリングと損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要，No.79，pp.68-69，
Sep.，2006．
-
戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"金属フィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証"，
溶接学会全国大会講演概要, No.79, pp.58-59，
Sep.，2006．
-
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池最適化設計のためのアノード電極拡散層構造の数値解析的検討"，
第13回燃料電池シンポジウム講演予稿集，Vol.13，pp.313-315，
2006
○2005年 △上へ
-
I. Shohji, K. Yasuda and T. Takemoto:
"Estimation of Thermal Fatigue Resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders Using Strain Rate Sensitivity Index",
Materials Transactions, Vol.46, No.10, pp.2329-2334,
2005
-
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow",
Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference, pp.141,
2005
-
Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Propagation Loss Evaluation of Optical Transmission/Interconnect System with Grating Structure",
International Symposium on Electronics Materials and Packaging(EMAP 2005),
pp.125-128, Dec,
2005.
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis Technique for Electronics Device Layout",
The 6th International Conference on Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design, pp.258-263,
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Minimum Specification of Air-cooling with Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage,"
6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2005, pp. 384-389,
2005
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.289-292,
2005
-
松嶋道也，川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.109-112,
2005
-
M. Sugimura, K. Yasuda, N. Nakao, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design",
International Fuel Cell Workshop 2005, pp.288-293,
2005
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers",
Extended Abstracts of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp.566-567,
2005
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析−熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計−",
電子情報通信学会論文集，
2005
-
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura, Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for High Density Optical Interconnection between LSI Chips",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Circuit-thermal Collaboration Design Method for Outline Design Stage of Mobile Terminal",
Proceedings of International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition 2005,
2005
-
岩田剛治，林真太郎，山本修平，佐藤了平，藤本公三：
"モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築（解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 (第１報)）",
日本機械学会論文集（C)編
2005
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Novel Interconnection Method Using Electrically Conductive Paste with Fusible Filler",
Journal Electronic Materials, Vol.34, No.5, pp.600-604
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis technique for Electronics Device Layout",
APLICATIONS OF DIGITAL TECHIQUES IN INDUSTRIAL DESIGN ENGINEERING,
2005
-
安田清和：
"鉛フリーはんだのデータベース化に向けて",
溶接技術，
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A Minimum Specification of Air-cooling and Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage",
Proceedings of EuroSimE,
2005
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Ryohei Satoh:
"Development of high-Speed Thermal Management Method for Electronic Package with Heat Spreader",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2005,
2005
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Self-Assembly Systems",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.18-24,
2005
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.12-17,
2005
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチチップパッケージの熱・回路協調概略自動レイアウト設計手法",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.457-460,
2005
-
谷口克己，石川正宏，後藤友彰，安田清和，藤本公三：
"低融点金属薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.425-428,
2005
-
御園生直樹，太田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける追加学習に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.385-390,
2005
-
川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.319-324,
2005
-
山田隆行，山下潤，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.245-250,
2005
-
安田清和, 大田皓之，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −粘性混相流体のプロセスシミュレーション−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.239-244,
2005
○講演会口頭発表○
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.58-59,
2005
-
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.56-57,
2005
-
山下潤，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.50-51,
2005
-
杉村昌彦，安田清和，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究"，
第17回溶接学会春季全国大会講演概要，vol.17，pp.-，
2005
-
谷口克己，後藤友彰，西澤福太郎，安田清和，藤本公三：
"Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.66-67,
2005
○2004年 △上へ
-
安田清和，大田皓之，藤本公三：
"低融点合金フィラー含有導電性樹脂ペーストを利用した
自己組織化接合のための液液二相流の数値解析的検討"，
日本混相流学会年会講演会2004講演論文集，pp.123-124，
2004
-
藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化",
金属, Vol.74, No.12,
2004
-
岩田剛治，林真太郎，佐藤了平，藤本公三：
"電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合",
第６回最適化シンポジウム講演論文集, pp.239-244,
2004
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A High-Speed Algorithm for Thermal Layout Design with Novel Thermal Management Method",
The 7th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto:
"Cu/Cu Direct Bonding using Thin Film of Low-Melting-Point Metals for Electronic Devices",
Proceedings of International Conference on New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials, PSEA 2004, pp.221-226,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Isotropic Conductive Adhesives with Fusible Filler Particles",
Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No.11, pp.1331-1337,
2004
-
太田邦夫，御園生直樹，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
-
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"熱ひずみを考慮した光導波路の伝播損失解析",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
-
Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Interfacial Microstructure and Joint Properties of Copper Direct Bond Inserted by the Thin Film of Indium",
Proceedings of International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2004, pp.282-283,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Masanao Kobayashi, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Self-Organized ACP Interconnection Using Wetting Property of Fusible Fillers (Session Invite)",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2004, pp.125-140,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.799-805,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"The Effect of Reduction Capability of Resin Material on the Solder Wettability for Electrically Conductive Adhesives (ECAs) Assembly",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.793-798,
2004
-
守屋尚季，太田邦夫，御園生直樹，岩田剛治，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる視覚検査における要素間距離に基づいた教師データ選定",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.449-454,
2004
-
林真太郎，岩田剛治，山本修平，藤本公三，佐藤了平：
"高速高密度電子回路のためのモジュール型熱レイアウト設計手法",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.443-448,
2004
-
黒田晃弘，佐藤了平，岩田剛治，横田耕一，藤本公三，裏升吾，金高健二：
"高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射膜の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.369-374,
2004
-
森貴裕，高畑義徳，斎藤誠一，齋藤重正，藤本公三：
"脂環式エポキシ樹脂と水酸化アルミニウムを用いたコンポジット基板の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.365-368,
2004
-
安田真大，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化接合プロセス",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.225-230,
2004
-
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合の界面特性に関する研究",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.183-189,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Rito, and Kozo Fujiomto:
"New Electrically Conductive Adhesives Filled with Low-Melting-Point Alloy Fillers",
Materials Transactions, vol.45, No.1, pp.157-160,
2004
○講演会口頭発表○
-
大田皓之，安田清和，藤本公三：
"電子実装における自己組織化接合プロセスの流体解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.164-165
2004
-
川合有，守屋尚季，金鍾a，安田清和，藤本公三：
"電子部品実装基板の振動負荷解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.168-169，
2004
-
大田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.170-171，
2004
-
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.172-173，
2004
○2003年 △上へ
-
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura and Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for Optical Interconnection between LSI Chips",
Proceedings of 36th International Symposium on Microelectronics, pp.756-761,
2003
-
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス",
第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2003, Vol.13, pp.172-175,
2003
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Assembly of Microelectronic and Optoelectronic Devices",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.17-22,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, and Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.5-10,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organzied Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Point Filler",
Proceedings of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials, pp.390-391,
2003
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Shuhei Yamamoto, Ryohei Sato, and Kozo Fujimoto:
"Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulator",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2003, pp.238-243,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Rito, Kozo Fujimoto:
"Joining Mechanism and Joint Property by Polymer Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging , ICEP2003, pp.149-154,
2003
-
後藤友彰、上西啓介、藤本公三、小林紘二郎：
"チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその圧電特性術",
高温学会誌, Vol.29, No.2, pp.51-57,
2003
-
渡辺 鎮，犬塚健治，櫻井道雄，安田真大，安田清和，藤本公三：
"レーザリフローソルダリング工法の要因分析とレーザ照射条件による温度プロファイル制御",
第58回レーザ加工学会論文集,
2003
-
渡辺鎮，犬塚良治，高橋健治，櫻井道雄，安田真人，安田清和，藤本公三：
"半導体レーザソルダリングの要因分析と温度制御",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.547-552,
2003
-
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液状樹脂の表面張力を用いたセルフアライメントプロセスにおけるアライメント挙動",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.489-494,
2003
-
横田耕一，佐藤了平，岩田剛治，藤本公三，裏 升吾，金高 健二：
"高密度光・電子複合モジュールにおける高反射率、高接着性を有するAu系反射薄膜の開発",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.476-481,
2003
-
岩田剛治，林真太郎，明田孝典，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.421-426,
2003
-
山本修平, 岩田剛治, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平：
"モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.415-420,
2003
-
岩田剛治，山本修平，田中淳二，林真太郎，藤本公三，佐藤了平：
"熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討"，
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.409-414,
2003
-
浜野寿之，植木義貴，中筋威，藤本公三：
"エレクトロニクス実装基板の振動負荷における破壊メカニズム",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.171-176,
2003
-
利藤正浩，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂によるデバイス実装プロセス",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.115-120,
2003
-
山田利典，赤水秀明，安田清和，藤本公三，池見和尚(富士電機(株))，渡邉裕彦(富士電機(株))，松村慶一(富士電機(株))：
"低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.103-108,
2003
○2002年 △上へ
-
Yoshiharu Iwata, Shuhei Yamamoto, Shintaro Hayashi, Kozo Fujimoto:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System",
The 6th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, pp.179-182,
2002
-
後藤友彰、木下慶人、谷口克己、藤本公三、小林紘二郎：
"ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス",
精密工学会誌, Vol.68, No.11, pp.1460-1464,
2002
-
Kiyokazu Yasuda, Mitsuhiro Okune, Shuji Nakata:
"Wetting and Spreading Properties of Lead Free Solder on Copper Substrate by Back-Plane YAG Laser Irradiation",
Designing of International Structures in Advanced Materials and their Joints, pp.710-715,
2002
-
安田真大，安田清和，藤本公三：
"３次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析",
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2002, pp427-430,
2002
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Highly Precise Positioning Method by Pull-Up Model Self-Alignment Process Using Liquid Surface Tension",
Quarterly Journal of Japan Welding Society, Vol. 20, No.3, pp.346-354,
2002
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Young-Eui Shin, and Kozo Fujimoto:
"3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material",
IEICE Transactions on Electronics, Vol. E85-C, No.7, pp.1491-1498,
2002
-
Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Thermal Analysis and Quality Prediction of via Hole Drilled on Si Device by Short Pulse Laser",
Proceedings of the SPIE, vol.4830, pp.79-85,
2002
-
藤本公三：
"エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性",
日本信頼性学会誌, Vol.24, No.5, pp.364-373,
2002
-
Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Speed and High Density Electronics System",
Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging, pp.301-306,
2002
-
浦野克紀，守屋尚季，岩田剛治，藤本公三：
"カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.531-536,
2002
-
栗秋博幸，佐藤正博，渡辺鎮，王静波，池田順治，藤本公三：
"ダイオードレーザを応用した鉛フリーはんだ対応高速局所リフロー工法の開発",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.509-514,
2002
-
後藤友彰，松下浩二，大坪泰文，藤本公三，小林紘二郎：
"厚膜セラミックス形成技術の開発とピエゾアクチュエーターの試作",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.485-488,
2002
-
根来和彦，安田清和，藤本公三：
"自己組織化によるナノ構造創成に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.375-380,
2002
-
太田祐介，安田清和，藤本公三，西川和宏，八木能彦，大谷博之：
"樹脂接続における接着性の評価に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.169-174,
2002
-
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液体の表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.97-102,
2002
○2001年 △上へ
-
Kozo Fujimoto, Jong Min Kim, Shuji Nakata:
"Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic of Optoelectronic Devices",
2001
-
Yoshiharu Iwata, Daigo Kobayashi, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Detection of 3D Position Information of Internal Defects in Micro-Joining Parts by Infrared Thermal Imaging",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1321-1326,
-
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Geometry and Force Analysis of Molten Solder Surface in Microsoldering",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1295-1300,
2001
-
Jong Min Kim, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Study on a Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic or Optoelectronic Devices",
Proceedings of 7th International Welding Symposium,
2001
-
藤本公三：
"エレクトロニクス実装におけるマイクロソルダリング部の検査",
検査技術, Vol.6, No.7, pp.43-47,
2001
-
Young Eui Shin, Suk Lee, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"Characteristic of Intermetallic Compounds for Aging of Lead Free Solders Applied to BGA",
2001
-
Young Eui Shin, Heon Hee Kim, Kyung Seob Kim, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"The Application of Electropolishing for Removing of Burrs and Residual Stress of Stamping Leadframex",
2001
-
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"3-Dimensional Geometry and Force Analysis of Solder Meniscus on Surface Mount Device Model",
Proceedings of International Brazing & Soldering Conference, pp.-,
2001
-
竹本正，朱淵俊，西村哲郎((株)日本スペリア社)，大木政策(タルチンケスター(株))，藤本公三：
"鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.491-496,
2001
-
古本敦司，吉野睦，杉浦光弘，安田清和：
"表面エネルギーを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.369-372,
2001
-
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.363-368,
2001
-
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"ソルダーペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.357-362,
2001
-
上田智宏，近藤庫睦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"マクロ／ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.313-318,
2001
-
西村望，寺内亮一，藤本公三，仲田周次：
"自己組織化現象を用いたナノ構造形成に関する基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.21-26,
2001
-
金鍾a，利藤正浩，藤本公三，仲田周次：
"樹脂材料によるセルフアライメントプロセスの検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.107-112,
2001
-
藤本公三，竹本正：
"研究委員会活動史「マイクロ接合研究委員会」",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.159-162,
2001
-
河野英一(日本電気(株))，竹本正，藤本公三：
"21世紀対応型マイクロ接合技術発展への期待",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.34-38,
2001
○2000年 △上へ
-
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
-
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
-
竹本正，朱淵俊，大木政策(タルチンケスター(株))，西村哲郎((株)日本スペリア社)，藤本公三：
"微量添加元素による鉛フリーはんだのドロス形成抑制",
エコデザイン2000ジャパンシンポジウム論文集,
2000
-
Kiyokazu Yasuda, Hideaki Akamizu, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test",
Proceedings of 26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEMT2000, pp247-252,
2000
-
藤本公三，富永浩司，仲田周次：
"高精度位置計測のための視野分離撮像法",
溶接学会論文集, Vol.18,No.4, pp.549-554,
2000
-
奥根充弘，藤本公三，仲田周次：
"TiNi形状記憶合金薄膜の動作特性の理論的検討",
精密工学会誌, Vol.67, No.9, pp.1406-1411,
2000
-
藤本公三：
"鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化",
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.3, No.5, pp.431-434,
2000
-
Kyu Sik Shin(Univ. of Seoul), Moon Il Kim, Jae Pil Jung(Univ. of Seoul), Young Eui Shin(Joong-Ang Univ.), and Kozo Fjimoto:
"A Study on the Solderability of Micro-BGA of Sn-3.5Ag-0.7Cu",
Journal of the Microelectronics & Packaging Society, Vol.7, No.3, pp55-61,
2000
-
金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
-
植田充彦，金正官，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
-
藤本公三，竹本正：
"材料の基本特性から見た鉛フリーソルダリング",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.55-59,
2000
-
藤本公三：
"ウォータドロップ試験における電気化学反応電気量によるマイグレーション感受性評価",
溶接学会論文集, Vol.18, No.1,pp.146-152,
2000
-
小林大悟，岩田剛治，藤本公三，仲田周次:
"レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の３次元位置情報同定の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.91-96,
2000
-
片山直樹（北海道立工業試験場），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金のぬれ性評価",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.351-354,
2000
-
久保雅男(松下電工)，宮崎誠（沖電気工業），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金材料のフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.361-366,
2000
-
森郁夫（東芝），藤内伸一（日本IBM），廣瀬明夫，藤本公三，竹本正：
"基本鉛フリー合金材料のリフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.355-360,
2000
-
藤本公三，奥田拓也，仲田周次:
"面実装における液体の表面張力によるセルフアジャストメント位置決め精度の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.147-152,
2000
-
Kiyokazu Yasuda, Tomohiro Kitada, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test",
3rd International Conference of MicroMaterials, MicroMat 2000, pp.430-433,
2000
-
藤本公三:
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
-
藤本公三：
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
Kiyokazu Yasuda, Shigeru Miyazako, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining,"
The 2nd International Symposium on Smart Processing Technology, pp.57,
2007.
Kiyokazu Yasuda, Shigeru Miyazako, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Effect of Ni Nano-Particles Addition in Sn-Bi Solder on Cu/Cu Thin Film Joint,"
The 2nd International Symposium on Smart Processing Technology, pp.110,
2007
松嶋道也，浜野寿之，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価"，
電子情報通信学会論文誌 C Vol.J90-C, No.11, pp.807-813,
2007．
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"The Thermal-Circuit High-Speed Collaboration Layout Design for an Electronic System with Multi-Agent Method,"
Proceedings of The ASME 2007 Inter PACK Conference CD-ROM.
2007
Akihiro KURODA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Koichi YOKOTA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA and Kenji KINTAKA:
"Development of Ag Alloy Thin Film with Both High Reflectance and Adhesion for High Density Opt-Electronic Module,"
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.30, No.2, pp.302-308
2007
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響"，
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2007, pp. 59-62.
2007
大田皓之，戸屋正雄，元重慎市，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析,"
第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2007, pp. 59-62.
2007
藤本公三 ：
"エレクトロニクス実装における鉛フリー化の動向と今後の展開,"
TEST，Vol.3, 春号, pp.5-7．
2007
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三 ：
"携帯用小型燃料電池の構造最適化設計,"
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書, pp.163-164
藤本公三，安田清和 ：
"光・電子デバイス実装によるシステムインテグレーション,"
21世紀COEプログラム「構造・機能先進材料デザイン研究拠点の形成」平成18年度成果報告書, pp.83-88
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷疲労寿命に及ぼす熱負荷による組織変化の影響"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.309-314,
2007．
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"製造プロセスに起因する界面粗さを考慮した光導波路の伝搬損失解析"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.147-152,
2007．
林真太郎，岩田剛治，佐藤了平，藤本公三：
"多層構造を持つ電子システムのためのモジュール型高速熱解析手法"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2007, pp.135-140,
2007．
森貴裕*，藤本公三：(*：ADEKA)
"ポリアミド樹脂を用いた超低線膨脹絶縁樹脂の研究"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.109-114，
2007．
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池における反応の高効率化に及ぼす電極構造の影響"
第13回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.91-96，
2007．
山下潤，大田皓之，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装プロセスにおける金属液滴の合一挙動に関する解析"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.55-60，
2007．
藤野純司，宮脇勝巳*，伊藤正康*，藤本公三：(*：三菱電機)
"AuSnダイボンディング部のボイド生成機構とその品質改善"，
第13回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，Mate 2007，pp.31-36，
2007．
K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics",
Solid State Phenomena, Vol. 124-126, pp.543-546,
2007
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, Masao Toya, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Self-Organizing Interconnection Process in Electronics Packaging",
BK21 Korea University-Osaka University Workshop on Advanced Device and Materials
2007
○講演会口頭発表○
○2006年 △上へ
林真太郎，岩田剛治，佐藤了平，藤本公三：
“電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化”，
第７回最適化シンポジウム講演論文集, p.75-80，
2006．
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"An Efficient Thermal Design Method based on Boundary Condition Modeling",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 29, No. 3, pp. 594-603,
2006.
K. Yasuda, K. Ota, M. Nakamura, A. Kimura, M. Matsushima, K. Fujimoto:
"Integrated design of embedded optical interconnect for direct laser process",
Proceedings of the Fourth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2006),
2006
Kiyokazu Yasuda, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices",
Proceedings of the IEEE 31st International Conference on Electronics Manufacturing and Technology IEMT2006,pp.328-333, Nov.,
2006.
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics",
IUMRS-ICA-2006 Jeju,
2006.
Koushi Ohta, Masao Toya, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto:
"Effects of Resin Flow Caused by Chip Lowering on Self-Organizing Interconnection Process",
IUMRS-ICA-2006 Jeju,
2006.
戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"ソルダフィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合に与える効果の実験的検証"，
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，Vol.16 (MES2006)，pp.335-338，
Oct.，2006．
中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した光実装のシミュレーションと損失評価"，
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，Vol.16 (MES2006)，pp.275-278，
Oct.，2006.
松嶋道也，古澤剛士，福田恭平，江草稔，藤本公三：
"高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命",
高温学会誌, Vol.32, No.4, pp.219-225,
2006．
Kiyokazu Yasuda, Koushi Ohta, and Kozo Fujimoto:
"Influence of Resin Viscosity and Filler Volume on Self-Organized Micro Interconnection",
Materials Science Forum, Vol.512, pp.367-372,
Apr., 2006
太田邦夫，中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーデッド型導波路を用いたチップ間光通信システムの伝播損失評価"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.455-460,
2006．
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチエージェント理論の導入による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計の解品質向上"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.443-448,
2006．
大田皓之，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"MARS法３次元2相流解析に基づく自己組織化実装プロセスの分析"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.381-386,
2006．
西澤福太郎，谷口克己*，安田清和，松嶋道也，後藤友彰*，藤本公三：(*:富士電機アドバンストテクノロジー)
"Sn/In合金薄膜によるCu/Cu接合における界面特性に関する研究"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.377-380,
2006．
木谷智之*，木村晃也，菅謙太郎*，富岡泰造*，小梁川尚*，森郁夫*，藤本公三：(*:東芝)
"超音波フリップチップボンディングにおけるバンプ配置評価手法の検討"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.353-358,
2006．
古澤剛士，江草稔，松嶋道也，安田清和，藤本公三，中島宏晃*，浜野寿之*：(*:エスペック環境技術試験センター)
"熱ストレスを考慮した振動負荷の累積損傷評価"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.265-270,
2006．
赤松俊也*，山下潤，落合正行*，作山誠樹*，上西啓介，佐藤武彦，藤本公三：(*:富士通研究所)
"Sn-Bi系はんだを用いたFlip-Chip BGAはんだ接合部の信頼性"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.259-264,
2006．
森貴裕*，斉藤誠一*，藤本公三：(*:旭電化)
"レーザービアのデスミア性と接続信頼性を向上させたビルドアップ用樹脂付銅箔の開発"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.197-202,
2006．
藤野純司*，宮脇勝巳*，伊藤正康*，澤井章能*，藤本公三：(*:三菱電機)
"導電性接着剤によるGaAsチップのダイボンディング"，
第12回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2006, pp.103-106,
2006．
○講演会口頭発表○
松嶋道也，古澤剛士，江草稔，藤本公三： "熱負荷の影響を考慮した振動負荷に対する疲労損傷評価，" pp.93-106
江草稔，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響"，
溶接学会全国大会講演概要, No.79, pp.70-71,
Sep.，2006．
中村匡利，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した３次元光導波路のモデリングと損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要，No.79，pp.68-69，
Sep.，2006．
戸屋正雄，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"金属フィラー含有樹脂の流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証"，
溶接学会全国大会講演概要, No.79, pp.58-59，
Sep.，2006．
杉村昌彦，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池最適化設計のためのアノード電極拡散層構造の数値解析的検討"，
第13回燃料電池シンポジウム講演予稿集，Vol.13，pp.313-315，
2006
○2005年 △上へ
-
I. Shohji, K. Yasuda and T. Takemoto:
"Estimation of Thermal Fatigue Resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders Using Strain Rate Sensitivity Index",
Materials Transactions, Vol.46, No.10, pp.2329-2334,
2005
-
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow",
Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference, pp.141,
2005
-
Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Propagation Loss Evaluation of Optical Transmission/Interconnect System with Grating Structure",
International Symposium on Electronics Materials and Packaging(EMAP 2005),
pp.125-128, Dec,
2005.
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis Technique for Electronics Device Layout",
The 6th International Conference on Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design, pp.258-263,
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Minimum Specification of Air-cooling with Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage,"
6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2005, pp. 384-389,
2005
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.289-292,
2005
-
松嶋道也，川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.109-112,
2005
-
M. Sugimura, K. Yasuda, N. Nakao, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design",
International Fuel Cell Workshop 2005, pp.288-293,
2005
-
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers",
Extended Abstracts of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp.566-567,
2005
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析−熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計−",
電子情報通信学会論文集，
2005
-
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura, Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for High Density Optical Interconnection between LSI Chips",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Circuit-thermal Collaboration Design Method for Outline Design Stage of Mobile Terminal",
Proceedings of International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition 2005,
2005
-
岩田剛治，林真太郎，山本修平，佐藤了平，藤本公三：
"モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築（解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 (第１報)）",
日本機械学会論文集（C)編
2005
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Novel Interconnection Method Using Electrically Conductive Paste with Fusible Filler",
Journal Electronic Materials, Vol.34, No.5, pp.600-604
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis technique for Electronics Device Layout",
APLICATIONS OF DIGITAL TECHIQUES IN INDUSTRIAL DESIGN ENGINEERING,
2005
-
安田清和：
"鉛フリーはんだのデータベース化に向けて",
溶接技術，
2005
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A Minimum Specification of Air-cooling and Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage",
Proceedings of EuroSimE,
2005
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Ryohei Satoh:
"Development of high-Speed Thermal Management Method for Electronic Package with Heat Spreader",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2005,
2005
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Self-Assembly Systems",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.18-24,
2005
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.12-17,
2005
-
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチチップパッケージの熱・回路協調概略自動レイアウト設計手法",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.457-460,
2005
-
谷口克己，石川正宏，後藤友彰，安田清和，藤本公三：
"低融点金属薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.425-428,
2005
-
御園生直樹，太田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける追加学習に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.385-390,
2005
-
川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.319-324,
2005
-
山田隆行，山下潤，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.245-250,
2005
-
安田清和, 大田皓之，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −粘性混相流体のプロセスシミュレーション−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.239-244,
2005
○講演会口頭発表○
-
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.58-59,
2005
-
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.56-57,
2005
-
山下潤，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.50-51,
2005
-
杉村昌彦，安田清和，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究"，
第17回溶接学会春季全国大会講演概要，vol.17，pp.-，
2005
-
谷口克己，後藤友彰，西澤福太郎，安田清和，藤本公三：
"Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.66-67,
2005
I. Shohji, K. Yasuda and T. Takemoto:
"Estimation of Thermal Fatigue Resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders Using Strain Rate Sensitivity Index",
Materials Transactions, Vol.46, No.10, pp.2329-2334,
2005
Masahiko Sugimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Design of the Anode Electrode Structure for the Micro Direct Methanol Fuel Cell by using the Numerical Analysis of Fuel Flow",
Proceedings of the 1st European Fuel Cell Technology and Applications Conference, pp.141,
2005
Akiya Kimura, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto:
"Propagation Loss Evaluation of Optical Transmission/Interconnect System with Grating Structure",
International Symposium on Electronics Materials and Packaging(EMAP 2005),
pp.125-128, Dec,
2005.
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis Technique for Electronics Device Layout",
The 6th International Conference on Computer-Aided Industrial Design & Conceptual Design, pp.258-263,
2005
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Minimum Specification of Air-cooling with Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage,"
6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2005, pp. 384-389,
2005
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"微細周期構造を有する光導波路システム実設計のための損失評価"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.289-292,
2005
松嶋道也，川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"鉛フリーはんだBGA接合部の振動負荷寿命への熱サイクル負荷の影響"，
第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2005, pp.109-112,
2005
M. Sugimura, K. Yasuda, N. Nakao, M. Matsushima and K. Fujimoto:
"Computational Fluid Dynamics Considering Influence of Anode Electrode Structure for Micro Direct Methanol Fuel Cell Design",
International Fuel Cell Workshop 2005, pp.288-293,
2005
Koushi Ohta, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima, and Kozo Fujimoto:
"Numerical Study of the Self-Interconnection Assembly Method Using Resin Containing Solder Fillers",
Extended Abstracts of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp.566-567,
2005
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析−熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計−",
電子情報通信学会論文集，
2005
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura, Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for High Density Optical Interconnection between LSI Chips",
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,
2005
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Circuit-thermal Collaboration Design Method for Outline Design Stage of Mobile Terminal",
Proceedings of International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition 2005,
2005
岩田剛治，林真太郎，山本修平，佐藤了平，藤本公三：
"モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築（解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 (第１報)）",
日本機械学会論文集（C)編
2005
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Novel Interconnection Method Using Electrically Conductive Paste with Fusible Filler",
Journal Electronic Materials, Vol.34, No.5, pp.600-604
2005
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"Outline Design Method with Accuracy Mixed Analysis technique for Electronics Device Layout",
APLICATIONS OF DIGITAL TECHIQUES IN INDUSTRIAL DESIGN ENGINEERING,
2005
安田清和：
"鉛フリーはんだのデータベース化に向けて",
溶接技術，
2005
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A Minimum Specification of Air-cooling and Layout Design by Efficient Optimization Scheme for Outline Design Stage",
Proceedings of EuroSimE,
2005
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Ryohei Satoh:
"Development of high-Speed Thermal Management Method for Electronic Package with Heat Spreader",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2005,
2005
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Self-Assembly Systems",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.18-24,
2005
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Journal of Electronic Packaging, Vol.127, No.1 pp.12-17,
2005
林真太郎，岩田剛治，藤本公三，佐藤了平：
"マルチチップパッケージの熱・回路協調概略自動レイアウト設計手法",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.457-460,
2005
谷口克己，石川正宏，後藤友彰，安田清和，藤本公三：
"低融点金属薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.425-428,
2005
御園生直樹，太田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューロ視覚検査システムにおける追加学習に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.385-390,
2005
川合有，福田恭平，安田清和，藤本公三：
"熱・振動複合環境下における信頼性評価に関する研究",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.319-324,
2005
山田隆行，山下潤，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −自己組織化のプロセス支配因子の実験的検証−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.245-250,
2005
安田清和, 大田皓之，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装 −粘性混相流体のプロセスシミュレーション−",
第11回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2005, pp.239-244,
2005
○講演会口頭発表○
木村晃也，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.58-59,
2005
福田恭平，松嶋道也，安田清和，藤本公三：
"振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.56-57,
2005
山下潤，安田清和，松嶋道也，藤本公三：
"自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.50-51,
2005
杉村昌彦，安田清和，藤本公三：
"直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究"，
第17回溶接学会春季全国大会講演概要，vol.17，pp.-，
2005
谷口克己，後藤友彰，西澤福太郎，安田清和，藤本公三：
"Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究"，
溶接学会全国大会講演概要, No.77, pp.66-67,
2005
○2004年 △上へ
-
安田清和，大田皓之，藤本公三：
"低融点合金フィラー含有導電性樹脂ペーストを利用した
自己組織化接合のための液液二相流の数値解析的検討"，
日本混相流学会年会講演会2004講演論文集，pp.123-124，
2004
-
藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化",
金属, Vol.74, No.12,
2004
-
岩田剛治，林真太郎，佐藤了平，藤本公三：
"電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合",
第６回最適化シンポジウム講演論文集, pp.239-244,
2004
-
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A High-Speed Algorithm for Thermal Layout Design with Novel Thermal Management Method",
The 7th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto:
"Cu/Cu Direct Bonding using Thin Film of Low-Melting-Point Metals for Electronic Devices",
Proceedings of International Conference on New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials, PSEA 2004, pp.221-226,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Isotropic Conductive Adhesives with Fusible Filler Particles",
Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No.11, pp.1331-1337,
2004
-
太田邦夫，御園生直樹，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
-
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"熱ひずみを考慮した光導波路の伝播損失解析",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
-
Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Interfacial Microstructure and Joint Properties of Copper Direct Bond Inserted by the Thin Film of Indium",
Proceedings of International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2004, pp.282-283,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Masanao Kobayashi, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Self-Organized ACP Interconnection Using Wetting Property of Fusible Fillers (Session Invite)",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2004, pp.125-140,
2004
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.799-805,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"The Effect of Reduction Capability of Resin Material on the Solder Wettability for Electrically Conductive Adhesives (ECAs) Assembly",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.793-798,
2004
-
守屋尚季，太田邦夫，御園生直樹，岩田剛治，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる視覚検査における要素間距離に基づいた教師データ選定",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.449-454,
2004
-
林真太郎，岩田剛治，山本修平，藤本公三，佐藤了平：
"高速高密度電子回路のためのモジュール型熱レイアウト設計手法",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.443-448,
2004
-
黒田晃弘，佐藤了平，岩田剛治，横田耕一，藤本公三，裏升吾，金高健二：
"高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射膜の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.369-374,
2004
-
森貴裕，高畑義徳，斎藤誠一，齋藤重正，藤本公三：
"脂環式エポキシ樹脂と水酸化アルミニウムを用いたコンポジット基板の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.365-368,
2004
-
安田真大，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化接合プロセス",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.225-230,
2004
-
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合の界面特性に関する研究",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.183-189,
2004
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Rito, and Kozo Fujiomto:
"New Electrically Conductive Adhesives Filled with Low-Melting-Point Alloy Fillers",
Materials Transactions, vol.45, No.1, pp.157-160,
2004
○講演会口頭発表○
-
大田皓之，安田清和，藤本公三：
"電子実装における自己組織化接合プロセスの流体解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.164-165
2004
-
川合有，守屋尚季，金鍾a，安田清和，藤本公三：
"電子部品実装基板の振動負荷解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.168-169，
2004
-
大田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.170-171，
2004
-
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.172-173，
2004
安田清和，大田皓之，藤本公三：
"低融点合金フィラー含有導電性樹脂ペーストを利用した
自己組織化接合のための液液二相流の数値解析的検討"，
日本混相流学会年会講演会2004講演論文集，pp.123-124，
2004
藤本公三：
"鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化",
金属, Vol.74, No.12,
2004
岩田剛治，林真太郎，佐藤了平，藤本公三：
"電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合",
第６回最適化シンポジウム講演論文集, pp.239-244,
2004
Shintaro Hayashi, Yoshiharu Iwata, Ryohei Satoh, Kozo Fujimoto:
"A High-Speed Algorithm for Thermal Layout Design with Novel Thermal Management Method",
The 7th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest,
2004
Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto, Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto:
"Cu/Cu Direct Bonding using Thin Film of Low-Melting-Point Metals for Electronic Devices",
Proceedings of International Conference on New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials, PSEA 2004, pp.221-226,
2004
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Isotropic Conductive Adhesives with Fusible Filler Particles",
Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No.11, pp.1331-1337,
2004
太田邦夫，御園生直樹，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"熱ひずみを考慮した光導波路の伝播損失解析",
第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2004, pp325-328,
2004
Katsumi Taniguchi, Tomoaki Goto, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Interfacial Microstructure and Joint Properties of Copper Direct Bond Inserted by the Thin Film of Indium",
Proceedings of International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2004, pp.282-283,
2004
Kiyokazu Yasuda, Masanao Kobayashi, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organized Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Japanese Journal of Applied Physics, Vol.43, No.4B, pp.2277-2282,
2004
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Self-Organized ACP Interconnection Using Wetting Property of Fusible Fillers (Session Invite)",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2004, pp.125-140,
2004
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.799-805,
2004
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"The Effect of Reduction Capability of Resin Material on the Solder Wettability for Electrically Conductive Adhesives (ECAs) Assembly",
Materials Transactions, vol.45, No.3, pp.793-798,
2004
守屋尚季，太田邦夫，御園生直樹，岩田剛治，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる視覚検査における要素間距離に基づいた教師データ選定",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.449-454,
2004
林真太郎，岩田剛治，山本修平，藤本公三，佐藤了平：
"高速高密度電子回路のためのモジュール型熱レイアウト設計手法",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.443-448,
2004
黒田晃弘，佐藤了平，岩田剛治，横田耕一，藤本公三，裏升吾，金高健二：
"高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射膜の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.369-374,
2004
森貴裕，高畑義徳，斎藤誠一，齋藤重正，藤本公三：
"脂環式エポキシ樹脂と水酸化アルミニウムを用いたコンポジット基板の開発",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.365-368,
2004
安田真大，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化接合プロセス",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.225-230,
2004
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合の界面特性に関する研究",
第10回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2004, pp.183-189,
2004
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Masahiro Rito, and Kozo Fujiomto:
"New Electrically Conductive Adhesives Filled with Low-Melting-Point Alloy Fillers",
Materials Transactions, vol.45, No.1, pp.157-160,
2004
○講演会口頭発表○
大田皓之，安田清和，藤本公三：
"電子実装における自己組織化接合プロセスの流体解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.164-165
2004
川合有，守屋尚季，金鍾a，安田清和，藤本公三：
"電子部品実装基板の振動負荷解析"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.168-169，
2004
大田邦夫，安田清和，藤本公三：
"ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.170-171，
2004
古澤剛士，安田清和，藤本公三：
"光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価"，
溶接学会全国大会講演概要 第７５集，pp.172-173，
2004
○2003年 △上へ
-
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura and Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for Optical Interconnection between LSI Chips",
Proceedings of 36th International Symposium on Microelectronics, pp.756-761,
2003
-
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス",
第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2003, Vol.13, pp.172-175,
2003
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Assembly of Microelectronic and Optoelectronic Devices",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.17-22,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, and Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.5-10,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organzied Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Point Filler",
Proceedings of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials, pp.390-391,
2003
-
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Shuhei Yamamoto, Ryohei Sato, and Kozo Fujimoto:
"Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulator",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2003, pp.238-243,
2003
-
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Rito, Kozo Fujimoto:
"Joining Mechanism and Joint Property by Polymer Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging , ICEP2003, pp.149-154,
2003
-
後藤友彰、上西啓介、藤本公三、小林紘二郎：
"チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその圧電特性術",
高温学会誌, Vol.29, No.2, pp.51-57,
2003
-
渡辺 鎮，犬塚健治，櫻井道雄，安田真大，安田清和，藤本公三：
"レーザリフローソルダリング工法の要因分析とレーザ照射条件による温度プロファイル制御",
第58回レーザ加工学会論文集,
2003
-
渡辺鎮，犬塚良治，高橋健治，櫻井道雄，安田真人，安田清和，藤本公三：
"半導体レーザソルダリングの要因分析と温度制御",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.547-552,
2003
-
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液状樹脂の表面張力を用いたセルフアライメントプロセスにおけるアライメント挙動",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.489-494,
2003
-
横田耕一，佐藤了平，岩田剛治，藤本公三，裏 升吾，金高 健二：
"高密度光・電子複合モジュールにおける高反射率、高接着性を有するAu系反射薄膜の開発",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.476-481,
2003
-
岩田剛治，林真太郎，明田孝典，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.421-426,
2003
-
山本修平, 岩田剛治, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平：
"モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.415-420,
2003
-
岩田剛治，山本修平，田中淳二，林真太郎，藤本公三，佐藤了平：
"熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討"，
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.409-414,
2003
-
浜野寿之，植木義貴，中筋威，藤本公三：
"エレクトロニクス実装基板の振動負荷における破壊メカニズム",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.171-176,
2003
-
利藤正浩，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂によるデバイス実装プロセス",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.115-120,
2003
-
山田利典，赤水秀明，安田清和，藤本公三，池見和尚(富士電機(株))，渡邉裕彦(富士電機(株))，松村慶一(富士電機(株))：
"低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.103-108,
2003
Koichi Yokota, Ryohei Satoh, Yoshiharu Iwata, Kozo Fujimoto, Shogo Ura and Kenji Kintaka:
"Development of Au Reflection Film with High Adhesion for Optical Interconnection between LSI Chips",
Proceedings of 36th International Symposium on Microelectronics, pp.756-761,
2003
谷口克己，下田将義，片倉英明，後藤友彰，山田利典，安田清和：
"In薄膜によるCu/Cu直接接合プロセス",
第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2003, Vol.13, pp.172-175,
2003
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto:
"Resin Self-Alignment Processes for Assembly of Microelectronic and Optoelectronic Devices",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.17-22,
2003
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, and Kozo Fujimoto:
"Adhesive Joining Process and Joint Property with Low Melting Point Filler",
Proceedings of 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.5-10,
2003
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"New Process of Self-organzied Interconnection in Packaging by Conductive Adhesive with Low Melting Point Filler",
Proceedings of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials, pp.390-391,
2003
Yoshiharu Iwata, Shintaro Hayashi, Shuhei Yamamoto, Ryohei Sato, and Kozo Fujimoto:
"Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulator",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, ICEP2003, pp.238-243,
2003
Kiyokazu Yasuda, Jong-Min Kim, Masahiro Rito, Kozo Fujimoto:
"Joining Mechanism and Joint Property by Polymer Adhesive with Low Melting Alloy Filler",
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging , ICEP2003, pp.149-154,
2003
後藤友彰、上西啓介、藤本公三、小林紘二郎：
"チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその圧電特性術",
高温学会誌, Vol.29, No.2, pp.51-57,
2003
渡辺 鎮，犬塚健治，櫻井道雄，安田真大，安田清和，藤本公三：
"レーザリフローソルダリング工法の要因分析とレーザ照射条件による温度プロファイル制御",
第58回レーザ加工学会論文集,
2003
渡辺鎮，犬塚良治，高橋健治，櫻井道雄，安田真人，安田清和，藤本公三：
"半導体レーザソルダリングの要因分析と温度制御",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.547-552,
2003
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液状樹脂の表面張力を用いたセルフアライメントプロセスにおけるアライメント挙動",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.489-494,
2003
横田耕一，佐藤了平，岩田剛治，藤本公三，裏 升吾，金高 健二：
"高密度光・電子複合モジュールにおける高反射率、高接着性を有するAu系反射薄膜の開発",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.476-481,
2003
岩田剛治，林真太郎，明田孝典，藤本公三，佐藤了平：
"モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.421-426,
2003
山本修平, 岩田剛治, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平：
"モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.415-420,
2003
岩田剛治，山本修平，田中淳二，林真太郎，藤本公三，佐藤了平：
"熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討"，
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.409-414,
2003
浜野寿之，植木義貴，中筋威，藤本公三：
"エレクトロニクス実装基板の振動負荷における破壊メカニズム",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.171-176,
2003
利藤正浩，金錘a，安田清和，藤本公三：
"低融点金属フィラー含有樹脂によるデバイス実装プロセス",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.115-120,
2003
山田利典，赤水秀明，安田清和，藤本公三，池見和尚(富士電機(株))，渡邉裕彦(富士電機(株))，松村慶一(富士電機(株))：
"低融点合金薄膜による無フラックス直接接合とその界面特性に関する研究",
第9回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2003, pp.103-108,
2003
○2002年 △上へ
-
Yoshiharu Iwata, Shuhei Yamamoto, Shintaro Hayashi, Kozo Fujimoto:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System",
The 6th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, pp.179-182,
2002
-
後藤友彰、木下慶人、谷口克己、藤本公三、小林紘二郎：
"ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス",
精密工学会誌, Vol.68, No.11, pp.1460-1464,
2002
-
Kiyokazu Yasuda, Mitsuhiro Okune, Shuji Nakata:
"Wetting and Spreading Properties of Lead Free Solder on Copper Substrate by Back-Plane YAG Laser Irradiation",
Designing of International Structures in Advanced Materials and their Joints, pp.710-715,
2002
-
安田真大，安田清和，藤本公三：
"３次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析",
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2002, pp427-430,
2002
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Highly Precise Positioning Method by Pull-Up Model Self-Alignment Process Using Liquid Surface Tension",
Quarterly Journal of Japan Welding Society, Vol. 20, No.3, pp.346-354,
2002
-
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Young-Eui Shin, and Kozo Fujimoto:
"3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material",
IEICE Transactions on Electronics, Vol. E85-C, No.7, pp.1491-1498,
2002
-
Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Thermal Analysis and Quality Prediction of via Hole Drilled on Si Device by Short Pulse Laser",
Proceedings of the SPIE, vol.4830, pp.79-85,
2002
-
藤本公三：
"エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性",
日本信頼性学会誌, Vol.24, No.5, pp.364-373,
2002
-
Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Speed and High Density Electronics System",
Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging, pp.301-306,
2002
-
浦野克紀，守屋尚季，岩田剛治，藤本公三：
"カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.531-536,
2002
-
栗秋博幸，佐藤正博，渡辺鎮，王静波，池田順治，藤本公三：
"ダイオードレーザを応用した鉛フリーはんだ対応高速局所リフロー工法の開発",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.509-514,
2002
-
後藤友彰，松下浩二，大坪泰文，藤本公三，小林紘二郎：
"厚膜セラミックス形成技術の開発とピエゾアクチュエーターの試作",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.485-488,
2002
-
根来和彦，安田清和，藤本公三：
"自己組織化によるナノ構造創成に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.375-380,
2002
-
太田祐介，安田清和，藤本公三，西川和宏，八木能彦，大谷博之：
"樹脂接続における接着性の評価に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.169-174,
2002
-
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液体の表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.97-102,
2002
Yoshiharu Iwata, Shuhei Yamamoto, Shintaro Hayashi, Kozo Fujimoto:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System",
The 6th VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, pp.179-182,
2002
後藤友彰、木下慶人、谷口克己、藤本公三、小林紘二郎：
"ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス",
精密工学会誌, Vol.68, No.11, pp.1460-1464,
2002
Kiyokazu Yasuda, Mitsuhiro Okune, Shuji Nakata:
"Wetting and Spreading Properties of Lead Free Solder on Copper Substrate by Back-Plane YAG Laser Irradiation",
Designing of International Structures in Advanced Materials and their Joints, pp.710-715,
2002
安田真大，安田清和，藤本公三：
"３次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析",
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, MES2002, pp427-430,
2002
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Highly Precise Positioning Method by Pull-Up Model Self-Alignment Process Using Liquid Surface Tension",
Quarterly Journal of Japan Welding Society, Vol. 20, No.3, pp.346-354,
2002
Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, Young-Eui Shin, and Kozo Fujimoto:
"3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material",
IEICE Transactions on Electronics, Vol. E85-C, No.7, pp.1491-1498,
2002
Kiyokazu Yasuda, Masahiro Yasuda, Kozo Fujimoto:
"Thermal Analysis and Quality Prediction of via Hole Drilled on Si Device by Short Pulse Laser",
Proceedings of the SPIE, vol.4830, pp.79-85,
2002
藤本公三：
"エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性",
日本信頼性学会誌, Vol.24, No.5, pp.364-373,
2002
Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO:
"Conceptual Simulator for Thermal Design of High Speed and High Density Electronics System",
Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging, pp.301-306,
2002
浦野克紀，守屋尚季，岩田剛治，藤本公三：
"カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質検査",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.531-536,
2002
栗秋博幸，佐藤正博，渡辺鎮，王静波，池田順治，藤本公三：
"ダイオードレーザを応用した鉛フリーはんだ対応高速局所リフロー工法の開発",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.509-514,
2002
後藤友彰，松下浩二，大坪泰文，藤本公三，小林紘二郎：
"厚膜セラミックス形成技術の開発とピエゾアクチュエーターの試作",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.485-488,
2002
根来和彦，安田清和，藤本公三：
"自己組織化によるナノ構造創成に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.375-380,
2002
太田祐介，安田清和，藤本公三，西川和宏，八木能彦，大谷博之：
"樹脂接続における接着性の評価に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.169-174,
2002
金錘a，安田清和，藤本公三：
"液体の表面張力によるセルフアライメントプロセスにおけるプロセス設計に関する研究",
第8回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2002, pp.97-102,
2002
○2001年 △上へ
-
Kozo Fujimoto, Jong Min Kim, Shuji Nakata:
"Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic of Optoelectronic Devices",
2001
-
Yoshiharu Iwata, Daigo Kobayashi, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Detection of 3D Position Information of Internal Defects in Micro-Joining Parts by Infrared Thermal Imaging",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1321-1326,
-
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Geometry and Force Analysis of Molten Solder Surface in Microsoldering",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1295-1300,
2001
-
Jong Min Kim, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Study on a Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic or Optoelectronic Devices",
Proceedings of 7th International Welding Symposium,
2001
-
藤本公三：
"エレクトロニクス実装におけるマイクロソルダリング部の検査",
検査技術, Vol.6, No.7, pp.43-47,
2001
-
Young Eui Shin, Suk Lee, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"Characteristic of Intermetallic Compounds for Aging of Lead Free Solders Applied to BGA",
2001
-
Young Eui Shin, Heon Hee Kim, Kyung Seob Kim, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"The Application of Electropolishing for Removing of Burrs and Residual Stress of Stamping Leadframex",
2001
-
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"3-Dimensional Geometry and Force Analysis of Solder Meniscus on Surface Mount Device Model",
Proceedings of International Brazing & Soldering Conference, pp.-,
2001
-
竹本正，朱淵俊，西村哲郎((株)日本スペリア社)，大木政策(タルチンケスター(株))，藤本公三：
"鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.491-496,
2001
-
古本敦司，吉野睦，杉浦光弘，安田清和：
"表面エネルギーを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.369-372,
2001
-
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.363-368,
2001
-
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"ソルダーペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.357-362,
2001
-
上田智宏，近藤庫睦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"マクロ／ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.313-318,
2001
-
西村望，寺内亮一，藤本公三，仲田周次：
"自己組織化現象を用いたナノ構造形成に関する基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.21-26,
2001
-
金鍾a，利藤正浩，藤本公三，仲田周次：
"樹脂材料によるセルフアライメントプロセスの検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.107-112,
2001
-
藤本公三，竹本正：
"研究委員会活動史「マイクロ接合研究委員会」",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.159-162,
2001
-
河野英一(日本電気(株))，竹本正，藤本公三：
"21世紀対応型マイクロ接合技術発展への期待",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.34-38,
2001
Kozo Fujimoto, Jong Min Kim, Shuji Nakata:
"Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic of Optoelectronic Devices",
2001
Yoshiharu Iwata, Daigo Kobayashi, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Detection of 3D Position Information of Internal Defects in Micro-Joining Parts by Infrared Thermal Imaging",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1321-1326,
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Geometry and Force Analysis of Molten Solder Surface in Microsoldering",
Proceedings of the 7th International Symposium of Japan Welding Society 2001, pp.1295-1300,
2001
Jong Min Kim, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Study on a Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic or Optoelectronic Devices",
Proceedings of 7th International Welding Symposium,
2001
藤本公三：
"エレクトロニクス実装におけるマイクロソルダリング部の検査",
検査技術, Vol.6, No.7, pp.43-47,
2001
Young Eui Shin, Suk Lee, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"Characteristic of Intermetallic Compounds for Aging of Lead Free Solders Applied to BGA",
2001
Young Eui Shin, Heon Hee Kim, Kyung Seob Kim, Kozo Fujimoto, Jong Min Kim:
"The Application of Electropolishing for Removing of Burrs and Residual Stress of Stamping Leadframex",
2001
Kiyokazu Yasuda, Kozo Fujimoto:
"3-Dimensional Geometry and Force Analysis of Solder Meniscus on Surface Mount Device Model",
Proceedings of International Brazing & Soldering Conference, pp.-,
2001
竹本正，朱淵俊，西村哲郎((株)日本スペリア社)，大木政策(タルチンケスター(株))，藤本公三：
"鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.491-496,
2001
古本敦司，吉野睦，杉浦光弘，安田清和：
"表面エネルギーを評価指標としたはんだ付ブリッジの発生メカニズム",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.369-372,
2001
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"リフロー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.363-368,
2001
安田清和，赤水秀明，藤本公三，仲田周次：
"ソルダーペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.357-362,
2001
上田智宏，近藤庫睦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"マクロ／ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.313-318,
2001
西村望，寺内亮一，藤本公三，仲田周次：
"自己組織化現象を用いたナノ構造形成に関する基礎的検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.21-26,
2001
金鍾a，利藤正浩，藤本公三，仲田周次：
"樹脂材料によるセルフアライメントプロセスの検討",
第7回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2001, pp.107-112,
2001
藤本公三，竹本正：
"研究委員会活動史「マイクロ接合研究委員会」",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.159-162,
2001
河野英一(日本電気(株))，竹本正，藤本公三：
"21世紀対応型マイクロ接合技術発展への期待",
溶接学会誌, Vol.70, No.1, pp.34-38,
2001
○2000年 △上へ
-
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
-
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
-
竹本正，朱淵俊，大木政策(タルチンケスター(株))，西村哲郎((株)日本スペリア社)，藤本公三：
"微量添加元素による鉛フリーはんだのドロス形成抑制",
エコデザイン2000ジャパンシンポジウム論文集,
2000
-
Kiyokazu Yasuda, Hideaki Akamizu, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test",
Proceedings of 26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEMT2000, pp247-252,
2000
-
藤本公三，富永浩司，仲田周次：
"高精度位置計測のための視野分離撮像法",
溶接学会論文集, Vol.18,No.4, pp.549-554,
2000
-
奥根充弘，藤本公三，仲田周次：
"TiNi形状記憶合金薄膜の動作特性の理論的検討",
精密工学会誌, Vol.67, No.9, pp.1406-1411,
2000
-
藤本公三：
"鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化",
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.3, No.5, pp.431-434,
2000
-
Kyu Sik Shin(Univ. of Seoul), Moon Il Kim, Jae Pil Jung(Univ. of Seoul), Young Eui Shin(Joong-Ang Univ.), and Kozo Fjimoto:
"A Study on the Solderability of Micro-BGA of Sn-3.5Ag-0.7Cu",
Journal of the Microelectronics & Packaging Society, Vol.7, No.3, pp55-61,
2000
-
金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
-
植田充彦，金正官，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
-
藤本公三，竹本正：
"材料の基本特性から見た鉛フリーソルダリング",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.55-59,
2000
-
藤本公三：
"ウォータドロップ試験における電気化学反応電気量によるマイグレーション感受性評価",
溶接学会論文集, Vol.18, No.1,pp.146-152,
2000
-
小林大悟，岩田剛治，藤本公三，仲田周次:
"レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の３次元位置情報同定の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.91-96,
2000
-
片山直樹（北海道立工業試験場），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金のぬれ性評価",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.351-354,
2000
-
久保雅男(松下電工)，宮崎誠（沖電気工業），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金材料のフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.361-366,
2000
-
森郁夫（東芝），藤内伸一（日本IBM），廣瀬明夫，藤本公三，竹本正：
"基本鉛フリー合金材料のリフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.355-360,
2000
-
藤本公三，奥田拓也，仲田周次:
"面実装における液体の表面張力によるセルフアジャストメント位置決め精度の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.147-152,
2000
-
Kiyokazu Yasuda, Tomohiro Kitada, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test",
3rd International Conference of MicroMaterials, MicroMat 2000, pp.430-433,
2000
-
藤本公三:
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
-
藤本公三：
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
小久保英一，藤本公三，仲田周次：
"微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係",
精密工学会誌, Vol.66, No.12, pp.1953-1957,
2000
竹本正，朱淵俊，大木政策(タルチンケスター(株))，西村哲郎((株)日本スペリア社)，藤本公三：
"微量添加元素による鉛フリーはんだのドロス形成抑制",
エコデザイン2000ジャパンシンポジウム論文集,
2000
Kiyokazu Yasuda, Hideaki Akamizu, Kozo Fujimoto, Shuji Nakata:
"Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test",
Proceedings of 26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEMT2000, pp247-252,
2000
藤本公三，富永浩司，仲田周次：
"高精度位置計測のための視野分離撮像法",
溶接学会論文集, Vol.18,No.4, pp.549-554,
2000
奥根充弘，藤本公三，仲田周次：
"TiNi形状記憶合金薄膜の動作特性の理論的検討",
精密工学会誌, Vol.67, No.9, pp.1406-1411,
2000
藤本公三：
"鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化",
エレクトロニクス実装学会誌, Vol.3, No.5, pp.431-434,
2000
Kyu Sik Shin(Univ. of Seoul), Moon Il Kim, Jae Pil Jung(Univ. of Seoul), Young Eui Shin(Joong-Ang Univ.), and Kozo Fjimoto:
"A Study on the Solderability of Micro-BGA of Sn-3.5Ag-0.7Cu",
Journal of the Microelectronics & Packaging Society, Vol.7, No.3, pp55-61,
2000
金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
植田充彦，金正官，岩田剛治，藤本公三，仲田周次：
"Sb-Pb共晶ソルダの濡れ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
藤本公三，竹本正：
"材料の基本特性から見た鉛フリーソルダリング",
高温学会誌，Vol.26, No.2, pp.55-59,
2000
藤本公三：
"ウォータドロップ試験における電気化学反応電気量によるマイグレーション感受性評価",
溶接学会論文集, Vol.18, No.1,pp.146-152,
2000
小林大悟，岩田剛治，藤本公三，仲田周次:
"レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の３次元位置情報同定の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.91-96,
2000
片山直樹（北海道立工業試験場），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金のぬれ性評価",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.351-354,
2000
久保雅男(松下電工)，宮崎誠（沖電気工業），藤本公三，竹本正:
"基本鉛フリー合金材料のフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.361-366,
2000
森郁夫（東芝），藤内伸一（日本IBM），廣瀬明夫，藤本公三，竹本正：
"基本鉛フリー合金材料のリフローソルダリング継手特性",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.355-360,
2000
藤本公三，奥田拓也，仲田周次:
"面実装における液体の表面張力によるセルフアジャストメント位置決め精度の検討",
第6回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2000, pp.147-152,
2000
Kiyokazu Yasuda, Tomohiro Kitada, Kozo Fujimoto, and Shuji Nakata:
"Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test",
3rd International Conference of MicroMaterials, MicroMat 2000, pp.430-433,
2000
藤本公三:
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.83-90,
2000
藤本公三：
"Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討",
高温学会誌, Vol.26, No.2, pp.75-82,
2000
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