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Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto and Kozo Fujimoto:"Effects of Metal Surface Conditions on Interfacial Characteristics between Metal and Epoxy Resin", Materials Transactions, Vol. 57, No. 6, pp.881-886,May 2016
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S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima and K. Fujimoto:" Effect of Zinc Addition on Void Formation in Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper", Materials Transactions, Vol.57, No.6, 646-852, May 2016
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Michiya Matsushima, Noriyasu Nakashima , Satoshi Nishioka, Shinji Fukumoto and Kozo Fujimoto:"Effects of hybrid structures on the stress reduction and thermal properties of joints in electronics devices", Thermec'2016, May 2016
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深田健太郎,江草 稔*,福本信次,松嶋道也,加柴良裕*,藤本公三/(*三菱電機(株)):"プレスフィット端子形状が接触抵抗に及ぼす影響",第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2016)論文集, Vol.22,2016,pp.83-88,Feb.2016
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多田羅哲,渡邉佑人,福本信次,松嶋道也,藤本公三:"低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力",第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2016)論文集, Vol.22,2016,pp.187-192,Feb.2016
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薮田康平,福本信次,松嶋道也,藤本公三:"ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明",第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2016)論文集, Vol.22,2016,pp.311-314,Feb.2016
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武知佑輔,松嶋道也,福本信次,藤本公三:"低融点金属含有による導電性樹脂の熱伝導特性向上",第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2016)論文集, Vol.22,2016,pp.325-330,Feb.2016
○講演会口頭発表○
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松嶋道也,武知佑輔,福本信次,藤本公三:"低融点金属を含有する導電性樹脂実装部の特性評価",第30回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会,Mar.2016
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福本信次,薮田康平,松嶋道也,藤本公三:"ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構",第30回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会,Mar.2016
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深田健太郎,福本信次,松嶋道也,江草稔*,加柴良裕*,藤本公三/(*三菱電機(株)):"プレスフィット接続部の接触抵抗計測とそれによる接続部の評価",第21回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2015)論文集, Vol.21,2015,pp.135-140,Feb.2015
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加藤裕太,松嶋道也,福本信次,藤本公三:"導電性樹脂接合部の熱特性および界面強度評価",第21回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2015)論文集, Vol.21,2015,pp.255-260,Feb.2015
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山内浩平,福本信次,松嶋道也,藤本公三:"フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価",第21回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2015)論文集, Vol.21,2015,pp.271-276,Feb.2015
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川上寛,福本信次,松嶋道也,田邊享一郎*,田中邦弘*,坂入弘一*,藤本公三/(*田中貴金属工業(株)):"インコネルと貴金属合金のマイクロ抵抗溶接における表面状態の影響",第21回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2015)論文集, Vol.21,2015,pp.443-444,Feb.2015
○講演会口頭発表○
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松嶋道也,加藤裕太,武知佑輔,福本信次,藤本公三:"金属表面処理と樹脂- 金属界面の接合強度および熱特性",一般社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2015),Sep.2015
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薮田康平,山内浩平,福本信次,松嶋道也,藤本公三:"フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性と樹脂特性の評価",一般社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2015),Sep.2015
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福本 信次, 川上 寛, 松嶋 道也, 田邉 亨一郎, 田中 邦弘, 坂入 弘一, 藤本 公三:"インコネルと白金合金のマイクロ抵抗溶接における接触抵抗の影響",溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2015f,Sep.2015
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松嶋 道也,松尾 圭一郎,舟引 喜八郎,福本 信次,藤本 公三:"熱負荷によるはんだ接合部の組織変化の振動負荷寿命への影響",第20回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2014)論文集, Vol.20,2014,pp.229-232,Feb.2014
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福本 信次,山本 悠斗,薮田 康平,松嶋 道也,藤本 公三:"ハイブリッド樹脂実装における導電路形成に影響を及ぼす諸因子",第20回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2014)論文集, Vol.20,2014,pp.267-272,Feb.2014
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藤本 高志,福本 信次,松嶋 道也,藤本 公三:"Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動",第19回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2013)論文集, Vol.19,2013,pp.69-74,Jan.2013
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中島 功康,松嶋 道也,福本 信次,藤本 公三:"構造設計による電子デバイス実装部の応力低減に関する研究",第19回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2013)論文集, Vol.19,2013,pp.145-150,Jan.2013
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脇元 亮一,福本 信次,松嶋 道也,藤本 公三:"金属フィラー含有樹脂搭載基板において樹脂粘性の経時変化が実装性に及ぼす影響",第19回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2013)論文集, Vol.19,2013,pp.151-156,Jan.2013
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福本 信次,平木 尊士,坂入 弘一*,田中 邦弘*,野村 幸正*,松嶋 道也,藤本 公三/(*田中貴金属工業(株)):"マイクロ抵抗溶接によるニッケルおよび白金合金の接合界面形成プロセス",第19回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2013)論文集, Vol.19,2013,pp.181-184,Jan.2013
○講演会口頭発表○
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加藤 裕太, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三:"樹脂実装部における化学結合力の熱信頼性に及ぼす影響",溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2013f,Sep.2013
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山内 浩平, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三:"実装材料へのシリコーンゴムを用いた複合樹脂接合の考案",溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2013f,Sep.2013
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松嶋 道也, 舟引 喜八郎, 福本 信次, 藤本 公三:"熱・機械的ストレス負荷によるはんだ材のクリープ特性変化とき裂発生",溶接学会全国大会講演概要 Vol. 2013f,Sep.2013
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福本信次,脇元亮一,山本悠斗,松嶋道也,藤本公三:"熱可塑性樹脂被覆による金属フィラー含有エポキシ樹脂のハイブリッド化とその実装性",一般社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013),Sep.2013
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松嶋道也,中島功康,山内浩平,西岡智志,福本信次,藤本公三:"電子デバイス実装部のエポキシ- シリコーンゴム複合材料による応力低減効果",一般社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013),Sep.2013
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西岡智志,福本信次,松嶋道也,藤本公三:
"実装材料へのAgフィラー含有シリコンゴムの適用",
第18回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2012, pp.129-132,
Jan. 2012
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宮崎高彰,藤本高志,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響",
第18回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2012, pp.317-322,
Jan. 2012
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南匡彦,福本信次,副田輝,横山嘉彦,高橋誠,松嶋道也,藤本公三:
"金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織",
第18回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2012, pp.335-338,
Jan. 2012
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福本信次,副田輝,南匡彦,横山嘉彦,松嶋道也,藤本公三:
"シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり",
第18回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2012, pp.339-342,
Jan. 2012
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井上宗,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"金属フィラー含有熱硬化性樹脂シートの材料特性と接合性",
第18回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2012, pp.391-394,
Jan. 2012
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舟引喜八郎,松嶋道也,福本信次,藤本公三,山下浩儀*,出田吾朗*,新井等*:(* 三菱電機)
"金属フィラー含有熱硬化性樹脂シートの材料特性と接合性",
第18回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2012, pp.445-446,
Jan. 2012
○講演会口頭発表○
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Michiya Matsushima, Yuki Shishihara, Hirotaka Matsunami, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto:
"Influence of Material Property Change by Thermal Cycle Stress on Fatigue Characteristics of Solder Joint",
International Symposium on Materials Science and Inovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011)
pp.207-208,
Nov. 2011
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Shinji Fukumoto, Akira Soeda, Masahiko Minami, Michiya Matsushima, Yoshihiko Yokoyama, Kozo Fujimoto:
"Microstructural Development at Weld Interface between Zr-Based Glassy Alloy and Stainless Steel by Resistance Microwelding",
International Symposium on Materials Science and Inovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011),
pp.169-170,
Nov. 2011
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Takashi Fujimoto, Shinji Fukumoto, Takaaki Miyazaki, Yoshihiro Kashiba, Keiichi Shiotani, and Kozo Fujimoto:
"Bonding of Copper to Silicon Chips using Vapor-Deposited Tin Film",
International Symposium on Materials Science and Inovation for Sustainable Society (ECO-MATES 2011),
pp.163-164,
Nov. 2011
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藤本公三:
"複合環境下におけるソルダリング実装部の信頼性評価",
溶接学会誌,Vol.80, No.4, pp.299-303,
Jun. 2011.
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Noriyasu Nakashima, Hiroyuki Fujie, Michiya Matsushima, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto:
"Effect of Learning Pseudo Defective Samples Generated with Characteristic Vector in Neuro Visual Inspection System",
International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2011, pp.890-895, Apr. 2011.
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井上宗,浅野佑策*,小幡進*:(* 東芝)
"MEMS型マイクロピラニ真空計における温度補償手法の構築",
第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2011, pp.363-364,
Feb. 2011
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西岡智志,福本信次,藤本公三,林健一*,加柴良裕*:(* 三菱電機)
"Pbフリーはんだダイボンド部の冷熱衝撃サイクル試験における信頼性評価",
第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2011, pp.351-352,
Feb. 2011
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清水悠矢,井上宗,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"自己組織化実装プロセスにおける金属フィラー流動制御に関する研究",
第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2011, pp.347-348,
Feb. 2011
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福本信次,副田輝,南匡彦,松嶋道也,横山嘉彦*,藤本公三: (* 東北大学)
"Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接",
第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2011, pp.317-322,
Feb. 2011
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副田輝,福本信次,横山嘉彦*,南匡彦,松嶋道也,藤本公三:(* 東北大学)
"ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象",
第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2011, pp.313-316,
Feb. 2011
○講演会口頭発表○
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藤本 高志, 福本 信次, 宮崎 高彰, 加柴 良裕, 塩谷 景一, 松嶋 道也, 藤本 公三:
"低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合"
平成23年度秋季溶接学会全国大会講演,No.89,pp.127,
Sep. 2011.
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中島 功康, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三:
"疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果"
平成23年度秋季溶接学会全国大会講演,No.89,pp.130,
Sep. 2011.
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脇元 亮一, 福本 信次, 松嶋 道也, 藤本 公三:
"ソルダフィラー含有樹脂をチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響"
平成23年度秋季溶接学会全国大会講演,No.89,pp.131,
Sep. 2011.
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舟引 喜八郎, 松嶋 道也, 福本 信次, 藤本 公三:
"鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化"
平成23年度秋季溶接学会全国大会講演,No.89,pp.134,
Sep. 2011.
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松嶋 道也, 中島 功康, 藤江 裕之, 福本 信次, 藤本 公三:
"複視線角統一画像入力を用いた疑似不良品学習によるニューラルネットワーク視覚検査"平成23年度春季溶接学会全国大会講演,No.88,pp.68,
Apr. 2011.
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福本 信次, 副田 輝, 南 匡彦, 横山 嘉彦, 松嶋 道也, 藤本 公三:
"Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部 における通電路形成過程"
平成23年度春季溶接学会全国大会講演,No.88,pp.69,
Apr. 2011.
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松嶋道也:
"有限要素法を用いた熱・振動複合環境下におけるはんだ接合部の疲労寿命評価",
第21回高温エレクトロニクス研究会(JAXA 宇宙科学研究所), pp 58-71 , Mar. 2011.
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Michiya Matsushima, Akira Soeda, Hiroyuki Fujie, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto:
"Neural network visual inspection with boundary learning based on the distance index in input space",
IEEE International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2010, pp.1742-1747, Jul. 2010.
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Michiya Matsushima, Yuki Shishihara, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto:
"The Material Deterioration and Microstructure Changes by the Thermal Load and
the Effects on the Fatigue Life against Vibration Load",
International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2010, pp.561-566, Apr. 2010.
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藤野純司,西岡智志,田中篤志,福本信次,藤本公三:
"半導体チップ実装におけるAuSnはんだを用いた超音波接合",
第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2010, pp.397-402,
Feb. 2010
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有光拓史,大田皓之,井上宗,藤本公三:
"自己組織化実装法におけるフィラー表面酸化膜分解挙動の定量的評価",
第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2010, pp.325-330,
Feb. 2010
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福本信次,南匡彦,副田輝,松嶋道也,横山嘉彦*,藤本公三:(* 東北大学)
"マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御",
第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2010, pp.247-250,
Feb. 2010
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田中篤志,宮崎高彰,西岡智志,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"Cu/Sn多層薄膜を用いた銅の液層拡散接合プロセス",
第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2010, pp.165-170,
Feb. 2010
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獅子原祐樹,松浪弘貴,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"温度サイクル負荷による材料特性変化がはんだ接合部の疲労特性に及ぼす影響",
第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2010, pp.81-86,
Feb. 2010
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藤江裕之,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"ニューロ視覚検査システムにおける固有ベクトルによる疑似不良品サンプル作成を用いた学習方法の検討",
第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Mate 2010, pp.35-40,
Feb. 2010
○講演会口頭発表○
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松浪弘貴:
"温度負荷によるはんだ接合部の組織変化と強度低下が振動負荷寿命に及ぼす影響",
社団法人エレクトロニクス実装学会 先端実装技術 関西ワークショップ2010, pp.34-,
Jul. 2010.
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井上宗,大田皓之,有光拓史,清水悠矢,松嶋道也,福本信次,藤本公三:
"自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響"
平成22年度秋季溶接学会全国大会講演,No.87,pp.168-,
Sep. 2010.
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南匡彦,福本信次,副田輝,横山嘉彦*,松嶋道也,藤本公三:(* 東北大学)
"金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響"
平成22年度秋季溶接学会全国大会講演,No.87,pp.166-,
Sep. 2010.
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西岡智志,藤野純司,田中篤志,福本信次,松嶋道也,藤本公三:
"半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応"
平成22年度秋季溶接学会全国大会講演,No.87,pp.165-,
Sep. 2010.
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福本信次,田中篤志,松嶋道也,藤本公三:
"界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上"
平成22年度春季溶接学会全国大会講演,No.86,pp.48-49,
Apr. 2010.