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    2026-4

    ■新B4の皆さんへ


    ★福本研究室紹介リーフレット

     研究室の紹介リーフフレットを<こちらから>ダウンロードできます． 

    ★研究テーマについて

     2026年度の卒業論文研究テーマ例は以下の通りです． 
    1. AM技術による三次元ポーラス構造の制御と高放熱・高信頼性ダイボンドの構築
    2. 半導体パッケージのモールド樹脂/金属界面に対する吸湿・リフローの影響
    3. 複合化に基づくエレクトロニクス実装のための高信頼ナノ接合プロセスの確立
    4. 通電場制御に基づく半導体直接接合技術の開発
    5. プラズマプロセス生成ナノ粒子を活用した低加圧焼結接合技術の開発
    6. 傾斜構造制御に基づく強靭化異種材料接合技術の確立
    ※各テーマの関連内容については以下のURLを参照してください
     →http://www.mapse.eng.osaka-u.ac.jp/w2/research.html

    ★研究室見学について

    日時：後日アップデート予定ですが，いつでも見学に来ていただいても大丈夫です
    　＊随時メールにて受け付けています(t-matsu[at]mapse.eng.osaka-u.ac.jp)
    場所：R2-434
    内容：
    　・研究内容紹介
    　・実験室見学：R2・R3棟
    　・在籍学生との意見交換 （研究室での生活など）

    ★研究室について

     高度情報化時代における安全・安心な社会構築のためには，微細システムの創製が必要です。本領域では、ナノ-マイクロ異材接合プロセスの開発、異材界面の設計、電子デバイス用材料開発さらにはロボットAI検査や信頼性に至るまで電子デバイスの統合プロセス設計の視点から物理・化学現象に基づいた教育と研究を行っています。国内・国際学会での口頭発表や英語論文執筆を通じて，これらの研究で得られた研究成果をしっかりと公表するプロセスを経ることで，世界に羽ばたく一流の技術者・研究者の育成を目指しています．

    　次のような学生さんと一緒に研究したいと考えています．
    1. 自ら考えて主体的に研究をしたい（できるようになりたい）人
    2. エレクトロニクス実装，自動車・輸送機器における異種材料接合に興味のある人
    3. ナノ・マイクロスケールでの材料開発、接合・特性制御をしたい人
    4. 英文論文執筆、国際会議発表のしたい人
    5. 大学院に進学して研究を続けたい人（博士課程進学歓迎）

    ★研究室に関する相談はこちらまで

    • 松田准教授：t-matsu@mapse.eng.osaka-u.ac.jp
    2026-3.28
    ■参画した国際共同研究成果に関する論文が，Nature Communications(IF:15.7)に採択されました．
    2026-3.25
    ■学位授与式が行われました．授与式後は千里中央にて追いコンを行いました．皆さんご卒業おめでとうございます！
    2026-3
    ■福井涼太君が大阪大学工業会賞を受賞しました．
    2026-3
    ■Al/CFRTP接合継手強度の温度依存性に対するマルチスケール力学特性評価に関する論文が，Composites Part: B(IF:14.2)に採択されました．
    Tomoki Matsuda, Ren Sato, Kazuma Shimizu, Akihisa Takeuchi, Kentaro Uesugi, Masahiro Yasutake, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Comparative multiscale evaluation of the temperature-dependent interfacial strength in aluminum alloy/carbon fiber-reinforced thermoplastic joints
    Composites Part: B 318, 113607 (2026).
    https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2026.113607
    2026-3
    ■銀焼結接合部の傾斜構造化による高強度化に関する論文が，Materials & Design(IF:7.9)に採択されました．
    Tomoki Matsuda, Takuya Okamoto, Takugo Naganuma, Shinji Fukumoto, Makoto Kambara,
    Enhancing mechanical reliability of silver sinter joints through deformability-contrasted graded structures
    Materials & Design, 264, 115742 (2026).
    https://doi.org/10.1016/j.matdes.2026.115742
    2026-2
    ■修論・卒論提出 & 審査会が行われました．皆さんお疲れ様でした！
    2026-2
    ■アルミニウム合金／CFRTPの摩擦撹拌点接合における樹脂流動に関する論文が溶接学会論文集に採択されました．
    Tomoki Matsuda, Ren Sato, Ryota Fukui, Fumikazu Miyasaka, Akio Hirose, Plastic flow during dissimilar friction stir spot welding of Al alloy to carbon-fiber-reinforced polyamide-6 thermoplastic, Quarterly Journal of the Japan Welding Society, 44(1), 26-34 (2026). →https://doi.org/10.2207/qjjws.44.26
    2026-1
    ■福井涼太君が溶接学会「優秀研究発表賞」を受賞しました．
    2025-12
    ■池内健人君が 一般社団法人スマートプロセス学会「学術奨励賞」を受賞しました．
    2025-11
    ■予備焼成材に対するカルボン酸浸漬処理を用いた銀焼結接合に関する論文が，Materials Letters(IF:2.7)に採択されました．
    Tomoki Matsuda, Takuya Okamoto, Akio Hirose, Carboxylic immersion assisted-sinter bonding using preformed silver layer, Materials Letters, 405 (2026) 139756. →https://doi.org/10.1016/j.matlet.2025.139756．
    2025-11
    ■河合塾【みらいぶっく～学問研究紹介】
    河合塾【みらいぶっく～学問研究紹介】に寄稿した記事ページが公開されました．https://miraibook.jp/researcher/k25568
    2025-10
    ■松田朋己が准教授に昇任しました．
    2025-9
    ■低加圧Cu焼結接合の接合後耐酸化性に関する論文が，Journal of Materials Science(IF:3.9)に採択されました．
    Tomoki Matsuda, Shio Okubo, Makoto Kambara, Akio Hirose, Enhancing post-bonding oxidation resistance of low-pressure Cu sintered joints via residual reductant retention, Journal of Materials Science, 60, 19236?19248 (2025). →https://doi.org/10.1007/s10853-025-11525-x
    2025-3
    ■平林湧君が MES2024「研究奨励賞」を受賞しました．
    2025-2
    ■大場美和さんが Mate 2025萌芽研究賞を受賞しました．
    2025-2
    ■通電支援焼結接合に関する論文が、Materials & Designに採択されました。
    Tetsuhiro Matsuda, Tomoki Matsuda, Makoto Kambara, Akio Hirose, Current-assisted low-temperature silver sinter bonding to silicon carbide by utilizing ion migration, Materials & Design, 252, 113780 (2025). →https://doi.org/10.1016/j.matdes.2025.113780
    2025-1
    ■プラズマプロセス作製表面酸化Cuナノ粒子を用いた低加圧焼結接合に関する論文が、Journal of Materials Science: Materials in Electronicsに採択されました。
    Miwa Oba, Tomoki Matsuda, Masashi Dougakiuchi, Shio Okubo, Makoto Kambara, Lowering temperature of Cu sinter bonding under low-pressure in ambient air by in-situ generation and reduction of Cu2O nanoparticles, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 36(4), 291 (2025). →https://doi.org/10.1007/s10854-025-14352-7
    2024-12
    ■焼成銀における高温放置過程異方性組織変化に対するX線CT測定に関する論文が、Materials Science & Engineering Aに採択されました。
    Tomoki Matsuda, Ryotaro Seo, Akihisa Takeuchi, Kentaro Uesugi, Masahiro Yasutake, Makoto Kambara, Akio Hirose, Evaluation of thermal anisotropic evolution in the sinter structure of direct sinter joining to silicon via coupled microstructural characterizations, Materials Science & Engineering A, 923, 147692 (2025). →https://doi.org/10.1016/j.msea.2024.147692
    2024-4.1
    ■松田朋己 助教が着任しました．

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