【研究テーマ例】

Beyond Scale

ナノ・マイクロ接合におけるプロセス制御、界面制御、熱的・機械的挙動の解析、信頼性評価などを、自動車やエネルギー関連機器などのラージスケール接合プロセスに応用することで、接合部の高性能化や新たな接合プロセスの開発をスケールを超えて目指しています。

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独自の接合部マルチスケール評価技術を駆使して，接合部の階層的制御とその特性発現機構を解明することにより，エレクトロニクス実装向け低温焼結接合技術および自動車・輸送機器向け異種材料接合技術の新規開発・高度化に取り組んでいます．

従来のはんだ付けとは違う，新たな接合法を研究しています．
たとえば，金属ナノ粒子の表面エネルギーを利用した焼結接合，微細孔に作用する毛細管圧力を駆動力としと液相浸透接合，通電支援による異材接合界面形成など，物理的にはアクセスが難しいマイクロ接合部にアクセスするプロセスが対象です．

電子デバイスの熱マネジメントにおいて重要な高熱伝導性接合材料やフレキシブル基板対応の柔軟導電性接着剤の開発に取り組んでいます．
低融点金属の架橋形成を利用した導電性接着剤に高熱伝導性の微細粒子を添加することで，より高い熱伝導性を実現することを目指しています．

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　ソルダリングロボットの動作を材料工学に基づいて適切に生成するとともに，ただ決められた動作で製造を続けるのではなく，接合部に対してAI 学習による自動視覚検査を行い，外乱要素によるソルダリングの不具合を監視できるシステムの構築を目指しています．