HIROSE lab._Event

What's new


2016-7-30
■廣瀬明夫先生還暦祝賀会を行いました。

↑クリックで拡大(9MB)

祝賀会の様子
2018-9-10
■7月に帰国されたLis先生のはんだ-金属メッシュを用いた新接合に関する論文がMaterials & Design誌に受理されました。
"Bonding through novel solder-metallic mesh composite design",
Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
2018-8-20
■波多野遼一さん(H27年度修士卒)のアルミニウム合金/鋼異材界面における反応層厚さと界面強度の関係に関する論文がMaterials Science & Engineering A誌に受理されました。
"Relationship between intermetallic compound layer thickness with deviation and interfacial strength for dissimilar joints of aluminum alloy and stainless steel",
Ryoichi Hatano, Tomo Ogura, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2018-8-14
■佐野准教授のリュブリャナ大学(スロベニア)とのフェムト秒レーザーピーニングに関する共同研究成果がCorrosion Science誌にてオンライン掲載されました。
"Improvement of corrosion resistance of AA2024-T3 using femtosecond laser peening without protective and confining medium",
Uroš Trdan, Tomokazu Sano, Damjan Klobčar, Yuji Sano, Janez Grum, Roman ŠturmKeita
2018-7-2
■本山啓太さん(H28年度修士卒)の酸化銀還元反応を用いたAlN接合に関する論文がJournal of Electronic Materials誌に受理されました。
"AlN-to-metal direct bonding process utilizing sintering of Ag nanoparticles derived from the reduction of Ag2O",
Keita Motoyama, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2018-6-29
■酸化銀還元反応を用いたSi系材料接合に関する論文がScientific Reports誌に受理されました。これは伊波康太君(M2)、本山啓太さん(H28年度修士卒)らの研究成果です.
"Silver oxide decomposition mediated direct bonding of silicon-based materials",
Tomoki Matsuda, Kota Inami, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2018-6-18
■川嶋光将さん(H29年度修士卒)の摩擦攪拌接合したAl合金へのフェムト秒レーザピーニングに関する論文が、Journal of Materials Processing Technology誌に受理されました。
"Femtosecond laser peening of friction stir welded 7075-T73 aluminum alloys",
Terumasa Kawashima, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Seiichiro Tsutsumi, Kiyotaka Masaki, Kazuto Arakawa, Hisashi Hori,
2018-5-23
■第89回レーザ加工学会に参加、ポスター発表を行いました。
"フェムト秒レーザピーニング処理を施した2024アルミニウム合金の材料特性
~FSW継手の疲労特性向上~"
春日仁希,佐野智一,詠村嵩之,廣瀬明夫,堤成一郎(接合科学研究所), 政木清孝(沖縄工高専)

"Co-Cr-W系超硬合金三次元積層造形とその微細組織及び機械的特性"
三宅将史,松田明己,佐野智一,廣瀬明夫
塩見康友,岡田直忠,佐々木光夫(東芝生産技術センター)
2018-3-22
■修士2年 川嶋光将君、中西浩平君、最上英雄君、八尾崇史君
 学士4年 浅山智也君、五十嵐友也君、春日仁希君、三宅将史君 が修了、卒業しました。

春日仁希君が楠本賞、工学賞を受賞しました。
川嶋光将君、三宅将史君が溶接学会奨学賞を受賞しました。
三宅将史君が卒業研究優秀発表賞を受賞しました。
2018-2-8
■最上英雄君(M2)のAl合金の高周波線形摩擦接合に関する論文が、軽金属溶接誌に受理されました。
"高周波線形摩擦接合法のA6063及びA1050への適用とその接合部の特性",
最上英雄, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫, 吉田諒, 堀久司
2018-1-3
■Adrian Lis先生の高周波線形摩擦接合のFEM解析に関する論文が、Journal of Materials Processing Technology誌に受理されました。
"Hardening and softening effects in aluminium alloys during high-frequency linear friction welding", Adrian Lis, Hideo Mogami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Ryo Yoshida, Hisashi Hori, Akio Hirose
2017-12-27
■八尾崇史君(M2)の酸化銅還元反応を用いた焼結接合に関する論文が、Journal of Electronic Materials誌に受理されました。
"In-situ study of reduction process of CuO paste and its effect on bondability of Cu-to-Cu joints", Takafumi Yao, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Chiaki Morikawa, Atsushi Ohbuchi, Hisashi Yashiro, Akio Hirose
2017-11-19
■最上英雄君(M2)のAl合金の高周波線形摩擦接合に関する論文が、Materials & Design誌に受理されました。
"High-frequency linear friction welding of aluminum alloys", Hideo Mogami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Ryo Yoshida, Hisashi Hori, Akio Hirose
2017-10-8
~12
■MS&T(Material Science & Technology 2017)に参加、発表を行いました。
"Improvement of fatigue properties of friction stir welded 7075-T73 aluminum alloy using femtosecond laser peening"
Terumasa KAWASHIMA, Tomokazu SANO, Akio HIROSE, Seiichiro TSUTSUMI(Osaka University), Kazuto ARAKAWA(Shimane University), Kiyotaka MASAKI(National Institute of Technology, Okinawa College), Hisashi HORI(Nippon Light Metal Company)

"Model Construction for Predicting Effects of Microstructural Morphologies in Sintered Ag Layer on the Joint Strength"
Kohei Nakanishi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Adrian Lis, Yoshihiro Kashiba(Osaka University), Hiroaki Tatsumi(Mitsubishi Electric Corporation)

"High Frequency Linear Friction Welding of Aluminum Alloys"
Hideo Mogami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose(Osaka University), Ryo Yoshida, Hisashi Hori(Nippon Light Metal Conpany)

"Improvement of Reliability of Metal-to-Metal Joints bonded using Redox Reactions of Ag2O-CuO-Mixed paste"
Takafumi Yao, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose(Osaka University)
2017-9-11
~13
■溶接学会平成29年度秋季全国大会に参加、発表を行いました。
「金属セラミックス直接接合部の損傷モデリングに基づく強度予測」
Adlian Lis,浅間晃司,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
巽裕章(三菱電機株式会社)

「アルミニウム合金7075の摩擦撹拌接合継手のフェムト秒レーザピーニング」
川嶋光将,,佐野智一,廣瀬明夫,堤成一郎(接合科学研究所),
政木清孝(沖縄工高専),堀久司(日本軽金属株式会社)

「銀焼結接合層の微細形態が接合強度に及ぼす影響」
中西浩平,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫,Adlian Lis,加柴良裕
巽裕章(三菱電機株式会社)

「高周波線形摩擦接合法によるアルミニウム合金の同種・異種接合」
最上英雄,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
吉田諒,堀久司(日本軽金属株式会社)

「酸化銅ペーストを用いた接合の継手特性に及ぼす酸化銀添加の影響」
八尾崇史,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫

「高周波線形摩擦接合によるアルミニウム合金とステンレス鋼の異材接合」
足立寛延,佐野智一,廣瀬明夫,堤成一郎(接合科学研究所),
吉田諒,堀久司(日本軽金属株式会社)
潘慶竜,落合彦太郎,木村陵介,小野昇造(三井造船株式会社)

「酸化銀還元反応を利用した金属-シリコンの接合」
伊波康太,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫

「厚板構造用鋼の摩擦撹拌接合部における組織解析と特性評価」
竹谷康平,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
高田充志,松下宗生,早川直哉,池田倫正(JFEスチール株式会社)

「銅の超音波接合と接合部の熱疲労特性」
伏見孝仁,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
田中陽,小林浩(三菱電機株式会社)
2017-8-29
■第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017)に参加,発表を行いました。
「酸化銅・酸化銀混合ペースト接合を用いた銅継手の接合性評価」
八尾崇史,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
HIROSE lab._Event

ページのトップへ戻る