What's new


2016-7-30
■廣瀬明夫先生還暦祝賀会を行いました。

↑クリックで拡大(9MB)

祝賀会の様子
2017-11-19
■最上英雄君(M2)のAl合金の高周波線形摩擦接合に関する研究がMaterials & Designに受理されました。 "High-frequency linear friction welding of aluminum alloys" Hideo Mogami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Ryo Yoshida, Hisashi Hori, Akio Hirose
2017-10-8
~12
■MS&T(Material Science & Technology 2017)に参加、発表を行いました。
"Improvement of fatigue properties of friction stir welded 7075-T73 aluminum alloy using femtosecond laser peening"
Terumasa KAWASHIMA, Tomokazu SANO, Akio HIROSE, Seiichiro TSUTSUMI(Osaka University), Kazuto ARAKAWA(Shimane University), Kiyotaka MASAKI(National Institute of Technology, Okinawa College), Hisashi HORI(Nippon Light Metal Company)

"Model Construction for Predicting Effects of Microstructural Morphologies in Sintered Ag Layer on the Joint Strength"
Kohei Nakanishi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Adrian Lis, Yoshihiro Kashiba(Osaka University), Hiroaki Tatsumi(Mitsubishi Electric Corporation)

"High Frequency Linear Friction Welding of Aluminum Alloys"
Hideo Mogami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose(Osaka University), Ryo Yoshida, Hisashi Hori(Nippon Light Metal Conpany)

"Improvement of Reliability of Metal-to-Metal Joints bonded using Redox Reactions of Ag2O-CuO-Mixed paste"
Takafumi Yao, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose(Osaka University)
2017-9-11
~13
■溶接学会平成29年度秋季全国大会に参加、発表を行いました。
「金属セラミックス直接接合部の損傷モデリングに基づく強度予測」
Adlian Lis,浅間晃司,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
巽裕章(三菱電機株式会社)

「アルミニウム合金7075の摩擦撹拌接合継手のフェムト秒レーザピーニング」
川嶋光将,,佐野智一,廣瀬明夫,堤成一郎(接合科学研究所),
政木清孝(沖縄工高専),堀久司(日本軽金属株式会社)

「銀焼結接合層の微細形態が接合強度に及ぼす影響」
中西浩平,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫,Adlian Lis,加柴良裕
巽裕章(三菱電機株式会社)

「高周波線形摩擦接合法によるアルミニウム合金の同種・異種接合」
最上英雄,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
吉田諒,堀久司(日本軽金属株式会社)

「酸化銅ペーストを用いた接合の継手特性に及ぼす酸化銀添加の影響」
八尾崇史,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫

「高周波線形摩擦接合によるアルミニウム合金とステンレス鋼の異材接合」
足立寛延,佐野智一,廣瀬明夫,堤成一郎(接合科学研究所),
吉田諒,堀久司(日本軽金属株式会社)
潘慶竜,落合彦太郎,木村陵介,小野昇造(三井造船株式会社)

「酸化銀還元反応を利用した金属-シリコンの接合」
伊波康太,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫

「厚板構造用鋼の摩擦撹拌接合部における組織解析と特性評価」
竹谷康平,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
高田充志,松下宗生,早川直哉,池田倫正(JFEスチール株式会社)

「銅の超音波接合と接合部の熱疲労特性」
伏見孝仁,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
田中陽,小林浩(三菱電機株式会社)
2017-8-29
■第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017)に参加,発表を行いました。
「酸化銅・酸化銀混合ペースト接合を用いた銅継手の接合性評価」
八尾崇史,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
2017-7
■八尾崇史君(M2)の酸化銅還元反応を用いた焼結接合に関する研究がスマートプロセス学会誌に受理されました。
"酸化銅ペーストを用いた接合における酸化銅還元過程が接合性に及ぼす影響" 八尾崇史, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫, 石井克典, 森川千晶, 大渕敦司, 屋代恒
2017-7
■浅間晃司さん(H27年度修士卒)の酸化銀還元反応を用いた金属/アルミナの焼結接合に関する研究がMaterials Science and Engineering A誌に受理されました。
"Low-Temperature Metal-to-Alumina Direct Bonding Process Utilizing Redox Reaction between Silver Oxide and Organic Agent" Koji Asama, Tomoki Matsuda, Tomo Ogura, Tomokazu Sano, Makoto Takahashi, Akio Hirose
2017-5-22
■第17回電子デバイス実装研究委員会に参加,受賞講演を行いました。
「酸化銅ペーストを用いた接合における酸化銅還元過程が接合性に及ぼす影響」
八尾崇史,松田朋己,佐野智一,廣瀬明夫
HIROSE lab._Event

ページのトップへ戻る