Proceeding


2025/2024/2023/2022/2021/2020/2019/2018/2017/2016
 
2025
  1. 大場美和，松田朋己，大久保志緒，神原淳，PS-PVD法を用いたCu粒子酸化制御による大気中低加圧Cu焼結の低温化，第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2025)論文集，Vol. 31, 92?93 (2025).
  2. 岡本拓也，松田朋己，神原淳，傾斜変形能を有する銀焼結構造を用いた継ぎ手の機械的特性向上，第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2025)論文集，Vol. 31, 195-200 (2025).
 
2024
  1. 谷山耕太郎, 千田拓実, 福本信次, 松嶋道也，導電性接着剤におけるSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性の向上，第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2024)論文集，Vol. 30, (2024).
  2. 松田哲大，松田朋己，神原淳，通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化，第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2024)論文集，Vol. 30, 77-78 (2024).
  3. 岡本拓也，松田朋己，神原淳，Ag-カルボン酸間の反応を利用したAg/Si直接接合，第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2024)論文集，Vol. 30, 79-80 (2024).
 
2023
  1. 大久保志緒，松田朋己，山田晴悟，神原淳，廣瀬明夫，Cu2O粒子の形態制御に着目した還元焼結接合の検討，第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2023)論文集, Vol. 29, 105-106 (2023).
  2. 碓井脩斗，松田朋己，藤野純司，加柴良裕，神原淳，廣瀬明夫，酸化銀還元接合法による複合構造化を活用したアルミニウムの接合，第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2023) 論文集, Vol. 29, 79-83 (2023).
  3. 脊尾凌太朗，松田朋己，神原淳，廣瀬明夫，高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御，第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2023) 論文集, Vol. 29, 99-104 (2023).
 
2021
  1. 屋金崚太, 松嶋道也, 福本信次，ポーラスシート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 292-293 (2021).
  2. 多田剛志, 石原佑真, 松嶋道也, 寺岡巧智, 中村健太, 萬田哲史, 見島雄太, 杉田卓也, 藤本公三, 福本信次，動作パラメータを利用した接合部の温度制御によるロボットソルダリング，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 202-203 (2021).
  3. 中村光希, 松嶋道也, 福本信次，電解析出法による銅の低温接合，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 257-261 (2021).
  4. 辻直生, 小倉翔太郎, 松嶋道也, 藤本公三, 福本信次，コールドスプレー法を用いた銅基板表面の凸型形状形成，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 113-114 (2021).
  5. 中村友洋, 古井裕彦, 藤田晶, 田中勇登, 松嶋道也, 福本信次，Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 151-155 (2021).
  6. 山田晴悟，松田朋己，小椋智，佐野智一，廣瀬明夫，Ag/Cu複合焼結層に及ぼす熱時効の影響，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 215-220 (2021)．
  7. 川端玲，松田朋己，小椋智，佐野智一，廣瀬明夫，酸化銀分解反応に基づく金属-シリコン基板間の低温接合プロセスの開発，第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (mate2021)論文集, Vol. 27, 221-226 (2021).
 
2020
  1. 森山悠佑, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三，コールドスプレー法を用いた基板表面への凹凸形成による樹脂-金属界面の強度改善，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2020) 論文集，Vol. 26，pp.255-260 (2020)．
  2. 南尚吾, 松嶋道也, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三，微細粒子を含有した低融点金属の金属架橋構造が導電性接着剤における熱伝導率に及ぼす影響の定量的評価，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2020) 論文集，Vol. 26，pp.157-162 (2020)．
  3. 吉田圭佑, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三，V型溝を利用したソルダ粉末の溶融凝集およびぬれ性評価，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2020) 論文集，Vol. 26，pp.215-220 (2020)．
  4. 牧本和大, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三，Agペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2020) 論文集，Vol. 26，pp.393-394 (2020)．
  5. 木村真之介，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫，吉野数基，黒田茂之，上田佳功，高野良比古，はんだバリア層の合金化および多層化による拡散抑制効果の向上，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2020) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，Vol. 26，pp.353-358 (2020)．
  6. 山際大貴，松田朋己，巽裕章，佐野智一，加柴良裕，廣瀬明夫，佐藤賢次，古澤秀樹，サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討，第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2020) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，Vol. 26，pp.353-358 (2020)．
 
2019
  1. 上野裕輔, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三，ソルダ樹脂ペーストを用いたバンプ形成において電極上に合一するフィラー量の偏りに影響を与える因子，第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集 Vol. 25，pp.271-276 (2019)．
  2. 松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三，微細フィラー混合による低融点金属含有導電性樹脂の熱伝導特性への影響，第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集 Vol. 25，pp.191-194 (2019)．
  3. 大田賢吾, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三，Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響，第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集 Vol. 25，pp.241-246 (2019)．
  4. 多谷本真聡, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三，熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂層を導入したパワーモジュール内部の応力-ひずみ場の評価，第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集 Vol. 25，pp.113-118 (2019)．
  5. 松田　朋己，伊波　康太，本山　啓太，佐野　智一，廣瀬　明夫，酸化銀分解反応によるシリコン系材料の直接接合とその機構，第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，Vol. 25，pp.353-358 (2019)．
 
2018
  1. LEE Youngbo, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三，アディティブパターニング配線における配線形状と電気的特性に及ぼすバインダ樹脂成分の影響，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集 24, 155-158 (2018).
  2. 福本信次, 溝上陽介, 吉田圭佑, 上野裕輔, 松嶋道也, 菅武, 上島稔, 水口大輔, 藤本公三，熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂を用いた自己組織化実装，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集 24, 273-278 (2018).
  3. 渡邉佑人, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三，低融点金属薄膜を用いた銅電極間の固液反応拡散接合-接合部欠陥の形成要因-，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集 24, 25-30 (2018).
  4. 溝上陽介, 福本信次, 松嶋道也, 上島稔, 水口大輔, 藤本公三，樹脂中のソルダぬれ性測定手法の提案とぬれ性に影響する諸因子，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集 24, 279-284 (2018).
  5. 遠藤慶, 松嶋道也, 福本信次, 外薗洋昭, 藤本公三，3点曲げ試験によるソルダ接合部の熱サイクル疲労寿命予測における応力勾配の影響，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集 24, 115-120 (2018).
  6. 伊波　康太，松田 朋己，佐野　智一，廣瀬　明夫，酸化銀還元反応を利用したその場生成Agナノ粒子による金属-Siの接合，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，pp.187-192 (2018)．
  7. 伏見　孝仁，松田　朋己，佐野　智一，廣瀬　明夫，田中　陽，小林　浩，銅の超音波接合部の熱疲労特性，第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2018) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，pp.405-406 (2018)．
 
2017
  1. 川添徹也, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三，温度場・応力場を制御可能な3点曲げ接合体強度試験，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集 23, 181-186(2017).
  2. 松嶋道也, 武知佑輔, 溝上陽介, 福本信次, 藤本公三，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集 23, 145-150(2017).
  3. 木澤利成, 福本信次, 松嶋道也, 外薗洋昭, 藤本公三，Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における接合部品質に及ぼす諸因子の検討，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集 23, 245-250(2017).
  4. 藤井達哉, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三，応力成分を考慮した樹脂/金属接着界面の接着強度評価，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集 23, 235-240(2017).
  5. 福本信次, 木澤利成, 松嶋道也, 外薗洋昭, 藤本公三，Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における初期欠陥形成，マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27, 61-64 (2017).
  6. 八尾　崇史，松田　朋己，石井　克典，佐野　智一，森川　千晶，大渕　敦司，屋代　亘，廣瀬　明夫，CuO還元反応を用いたCu-Cu接合，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，pp.53-56 (2017)．
  7. 中西　浩平，Adrian Lis，松田　朋己，佐野　智一，廣瀬　明夫，皆川　円，岡本　正英，Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの接合信頼性に及ぼすBi，In添加の影響，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，pp.85-88 (2017)．
  8. 最上　英雄，松田　朋己，佐野　智一，廣瀬　明夫，吉田　諒，堀　久司，高周波線形摩擦接合法によるアルミニウム合金の同種・異種金属接合，第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集，（一社）スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会，（一社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会，pp.449-450 (2017)．

Achievements