Research


■ナノ・マイクロ接合技術で広がる未来
　エレクトロニクス実装をはじめとする様々な分野で不可欠となる微細接合（マイクロ・ナノ接合）技術の研究に取り組んでいます。近年、電子機器の小型化・高性能化は目覚ましく、μmやnmといった極めて小さな領域での接合技術が、その進化を支える重要な鍵となっています。

■接合技術のスケールダウン
　電子デバイスはマルチマテリアル構造体です．種々の金属，半導体，有機化合物が狭い空間内にひしめき合っており，異材界面密度が極めて大きいことが特徴です．これら微細な接合部には従来のラージスケール接合には問題とならない現象（溶解量，拡散層厚さ，変形量，表面張力など）が無視できず，寸法効果の学術的解明が必要となります．
　福本研究室では、このような微小な接合部で特有の現象を理解し、接合プロセスや材料を最適化することで、高信頼性かつ高機能な接合を実現することを目指しています。さらに、これらのナノ・マイクロ接合の研究で得られた基礎的な知見を、従来のラージスケール接合・溶接プロセスに応用し、新たな視点から技術革新を目指すことも視野に入れて研究活動を展開しています。

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