Research


エレクトロニクス用新材料開発

電子デバイスの熱マネジメントにおいて重要な高熱伝導性接合材料やフレキシブル基板対応の柔軟導電性接着剤の開発に取り組んでいます。低融点金属の架橋形成を利用した導電性接着剤に高熱伝導性の微細粒子を添加することで、より高い熱伝導性を実現することを目指しています。

  1. 新規導電性接着剤開発
      <金属架橋型導電性接着剤>
      電子機器の接合材料として期待される導電性接着剤は，柔軟性・低温接合という利点を持つ一方，金属粉末間の接触抵抗がネックでした．本研究では低融点SnBi合金粉末を添加し，加熱時に溶融した合金がフィラー間を金属結合で架橋する仕組みを構築．材料の形状・組成比・フィラーの配合，そして接合プロセスの条件を体系的に検討・最適化することで，はんだをも超える熱伝導率の実現に成功しました．
      関連論文：Materials Transactions, Vol. 60, No. 9, pp. 2016-2021 (2019).


      ECA

      <フレキシブル導電性接着剤>
      準備中


  2. 無加圧・低加圧焼結接合用プラズマアシストナノ粒子創製
    無加圧・低加圧焼結接合を実現するための粒子要件をメカニズムの観点から明らかにするとともに，作製雰囲気が制御されたプラズマプロセスによって独自の金属ナノ粒子を創製し，無加圧・低加圧接合を実現しています．
    3. 関連論文：Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 36, 291 (2024), Journal of Materials Science 60, 19236 (2025).

    FabCu


  3. 高い界面接合性獲得に向けた材料表面反応制御
    材料表面で生じる前駆体（錯体）形成・還元反応に着目することで，粒子や予備焼成体，板材等を焼結材料として活用できる材料処理手法を提案しています．本反応を利用することで，前駆体還元時にナノ粒子を生成するため，高効率な界面接合性が確保されます．
    4. 関連論文：Materials Letters, 300, 130205 (2021), Nanomaterials 13, 2292 (2023), Materials Letters, 405 (2026) 139756, Materials & Design, 264, 115742 (2026).

    SufReact