Research


 当研究室では，はじめに以下のような研究テーマを設定しています（直近5年分）．実際の研究の進捗状況や新たな発見に応じてその都度方向修正を行いますが，原理・原則の理解を目標とする深い学術研究を行う意識を持ち，日々の研究に取り組んでいます． 


2025年度の研究テーマ

  1. 液相浸透ダイボンドの微細組織設計と信頼性評価

  2. ソフトエレクトロニクスマテリアルの導電特性および信頼性

  3. 視覚支援ロボットソルダリングシステムの構築

  4. 階層的破壊誘導機構に基づく強靭かつ再接合可能な金属/樹脂異材接合体の創製

  5. パワー半導体実装向け高ロバスト性通電支援低温ナノ焼結接合プロセスの確立

  6. 外場駆動原子輸送を用いた再生可能な新規マイクロ接合プロセス開発と機能発現機構解明

2024年度の研究テーマ

  1. インテリジェントソルダリングロボットシステム

  2. 導電性接着剤における高伝導構造

  3. 外場支援組織制御によるエレクトロニクス実装部再生法の確立

  4. 接合部ナノ構造制御による高強度・高延性マルチマテリアル界面の創製

2023年度の研究テーマ

  1. 多孔質インサート材を用いた液相浸透接合

  2. 異形銀フィラー含有導電性樹脂の電気的特性

  3. インテリジェントロボットソルダリングシステム

  4. ソフトマテリアルを用いたフレキシブル導電性接着剤

  5. 金属架橋型導電性接着剤の強度と信頼性

2022年度の研究テーマ

  1. 電解析出による異材金属接合

  2. 金属多孔質体を介した液体浸透接合

  3. 異形銀フィラーを用いた導電性接着剤の接触抵抗

  4. インテリジェントソルダリングロボットシステム

  5. 導電性接着剤の高熱・電気伝導構造

  6. ソフトマテリアルを用いた導電性接着剤

2021年度の研究テーマ

  1. ロボットソルダリングシステムに適した視覚検査システムの構築

  2. 異形銀粒子含有導電性ペーストと銅電極との界面特性

  3. 巻回構造インサート材による異材接合部の応力緩和

  4. 樹脂/金属界面の強度改善と接着機構

  5. ポーラスインサート材を用いた液相浸透接合

  6. 電析法による異種金属接合