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2012年度


　　　　　
2013.3 ■藤本 智之君が工学賞を受賞しました。
■松山 法央君が溶接学会奨学賞を受賞しました。
■藤本 智之君が卒業研究優秀発表賞を受賞しました。
2013.3 博士3年　藤原 伸一さん、修士2年　高田 慎也君、田中 陽君、松田 朋己君、山本 将貴君、学部4年　竹崎 馨君、藤本 智之君、松山 法央君、丸小 恭諒君が修了、卒業しました。
2013.3 柳下朋大君（H23年度 修士卒）の酸化銀粒子，酸化銅混合ペーストを用いた接合に関する研究がMaterials Transactionsに受理されました。
"Bondability of copper joints formed using a mixed paste of Ag2O and CuO for low-temperature sinter bonding" Tomo Ogura, Tomohiro Yagishita, Shinaya Takata, Tomoyuki Fujimoto and Akio Hirose，Materials Transactions.
2013.3 柳下朋大君（H23年度 修士卒）の酸化銀粒子を用いた接合に関する研究がMaterials Transactionsに受理されました。
"Effect of polyethylene glycols with different polymer chain lengths on the bonding process involving in situ formation of silver nanoparticles from Ag2O" Tomohiro Yagishita, Tomo Ogura and Akio Hirose
2013.3 小椋　智助教のAl合金/鋼異種金属接合に関する研究がScience and Technology of Welding and Joiningに受理されました。
"Microscale evaluation of mechanical properties of a friction stir welded A6061 aluminium alloy/304 stainless steel dissimilar lap joint" T.Ogura, T.Nishida, Y.Tanaka, H.Nishida, S.Yoshikawa, M.Fujimoto and A.Hirose
2012.11 高田 慎也君（M2）の酸化銀粒子を用いたCu基板への直接接合に関する研究がJournal of ELECTRONIC MATERIALSに受理されました。
"Effects of solvents in polyethylene glycol series on the bonding of copper joints using Ag2O paste" Sinya Takata, Tomo Ogura and Akio Hirose
2012.11 廣瀬 明夫教授の鉛フリー接合技術に関する招待論文が電子情報通信学会論文誌に掲載されました。
高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術/廣瀬 明夫
電子情報通信学会論文誌C，Vol. J95-C， pp.245-253.
2012.11 藤原　伸一氏（D3）の超音波接合に関する論文が電子情報通信学会論文誌に掲載されました。
CuとNiの超音波接合に関する初期接合性評価/藤原 伸一，田中　陽，小椋　智，佐野 智一，廣瀬 明夫
電子情報通信学会論文誌C，Vol. J95-C，pp.271-278.
2012.11 大西・菊田・小林・廣瀬研究室合同同窓会のご案内
2012.9 MDシミュレーションによるナノ粒子接合の焼結挙動解析に関する論文が Materials transactionsに受理されました。
Interfacial Bonding Behavior between Silver Nanoparticles and Gold Substrate Using Molecular Dynamics Simulation
Tomo Ogura, Masumi Nishimura, Hiroaki Tatsumi, Wataru Takahara and Akio Hirose
2012.6 伊藤　健泰君（平成23年3月修士課程修了）の 「酸化銀粒子の接合でのイオンマイグレーション耐性の向上に関する研究」が Journal of ELECTRONIC MATERIALSに受理されました。
Takeyasu Ito, Tomo Ogura and Akio Hirose
2012.6 澤西 央海君（平成24年3月修士課程修了）の クラッド鋼の接合界面評価に関する研究がMaterials Science and Technologyに受理されました。
C. Sawanishi, T. Ogura, H. Sumi, K. Oi, K. Yasuda and A. Hirose
2012.5 平成23年度溶接学会秋季大会にて行われた澤西 央海君（平成24年3月修士課程修了）の研究発表が平成23年度溶接学会研究発表賞に選ばれました。
2012.4 研究室に新たに学部４年生が配属されました。