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2018年度


　　　　　
2019-3-28 ■M2　伏見君の超音波接合部の熱信頼性に関する論文がApplied Sciences誌に受理されました。
"Thermal fatigue properties of ultrasonic bonded copper joints",
Takahito Fushimi, Yo Tanaka, Shinnosuke Soda, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2019-3-7 ■7月に帰国されたLis先生のはんだ-金属メッシュ接合の信頼性に関する論文がJournal of Electronic Materials誌に受理されました。
"Reliability and temperature resistance of novel solder?metallic mesh composite joints",
Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
2019-2-20 ■11月に行われたCMD2018におけるM2 芦田君の発表が若手優秀講演フェロー賞に選定されました。
"銀 - アルミナ 接合機構解明に向けたマルチスケール解析",
芦田肇，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫
2019-1-27 ■高周波線形摩擦接合法によるステンレス鋼/アルミニウム合金の異材接合に関する論文がJournal of Materials Processing Technology誌に受理されました。
"High-frequency linear friction welding of aluminum alloys to stainless steel",
Tomoki Matsuda, Hironobu Adachi, Tomokazu Sano, Ryo Yoshida, Hisashi Hori, Shozo Ono, Akio Hirose
2018-12-27 ■D2 巽さんのTLP接合に関する論文がApplied Science誌に受理されました。
"Evolution of transient liquid-phase sintered Cu-Sn skeleton microstructure during thermal aging",
Hiroaki Tatsumi, Adrian Lis, Hiroshi Yamaguchi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
2018-12-2
~5		 ■奈良で開催された4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018)に参加し研究発表を行いました。
"High-temperature reliability of transient liquid phase sintering joints using copper-solder-resin composite"
Hiroaki Tatsumi1,2, Adrian Lis2, Takeshi Monodane1, Hiroshi Yamagushi1, Yoshihiro Kashiba2, Akio Hirose1 (1Osaka University, 2Mitsubishi Electric Corporation)
"Mechanism of Ag-to-Si bonding using silver oxide paste"
Kota Inami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)

"The effect of thermal fatigue on ultrasonic-bonded copper joints"
Takahito Fushimi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Yo Tanaka (Osaka University)

"Size effect of CuO particles during Cu-to-Cu bonding"
Tomoya Igarashi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)
Lars Dörner, Jolanta Janczak-Rusch, Lars P.H. Jeurgens (Empa)

"SiC direct joining using silver oxide decomposition"
Tomoki Matsuda, Keita Motoyama, Kota Inami, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)
2018-10-14
~18		 ■アメリカのオハイオ州コロンバスで開催されたMS&T(Material Science &　Technology 2018)に参加し研究発表を行いました。
"Multiscale Analysis for Clarification of Silver-alumina Bonding Mechanism"
Hajime Ashida, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose(Osaka University)

"High-frequency Linear Friction Welding of Aluminum Alloys and Stainless Steel"
Hironobu Adachi, Tomoki Matsuda, Tomkazu Sano, Akio Hirose(Osaka University)
Ryo Yoshida, Hisashi Hori(Nippon Light Metal Company, Ltd.)
Qinglong Pan, Hikotaro Ochiai, Shozo Ono (Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.)

"Metal-to-Silicon Bonding Using Silver Oxide Reduction Reaction and Its Mechanism"
Kota Inami, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose(Osaka University)

"Influence of Microstructure on the Fracture Behavior of Friction Stir Spot Welded Joint between Zinc Coated Steel and 6061 Aluminum Alloy"
Kiriko Owada, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Asahi Numata, Hiroto Shoji, Mitsuru Ohata(Osaka University)

"Microstructures and Mechanical Properties of FSW Joint of 430 MPa and 560 MPa Grade Steel"
Kohei Takeya, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)
Atsushi Takada, Muneo Matsushita, Naoya Hayakawa, Rinsei Ikeda (JFE Steel Corporation)

"Thermal Fatigue Properties of Ultrasonic Bonded Copper Joint"
Takahito Fushimi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)

"Ultrafast Sstructural Behavior in Shock-compressed Iron Probed Using XFEL"
Tomokazu Sano (Osaka University)

"Silver Oxide Decomposition Assisted Direct Bonding of Silicon Carbide"
Tomoki Matsuda, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)
2018-10-11
~13		 ■中国の北京で開催されたPhotonics Asia2018に参加し研究発表を行いました。
"Microstructure and Mechanical Properties of Additively Manufactured Co-Cr-W Alloy
using Laser Metal Deposition Method"
Masashi Miyake, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose (Osaka University)
Yasutomo Shiomi, Mitsuo Sasaki, Naotada Okada (Toshiba Corporation)
2018-9-12
~14		 ■溶接学会平成30年度秋季全国大会に参加し研究発表を行いました。
「アルミニウム合金とステンレス鋼の高周波線形摩擦異材接合の界面構造の検討」
足立寛延，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫
吉田諒，堀久司(日本軽金属)

「酸化銀還元反応を利用した焼結接合法による金属-Si系材料の接合」
伊波康太，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫

「亜鉛めっき鋼と6061アルミニウム合金の摩擦攪拌点接合継手における破壊挙動に及ぼす界面微細構造の影響」
大和田貴理子，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫，沼田朝陽，庄司博人，大畑充

「TiN添加鋼厚板の摩擦撹拌接合部におけるミクロ組織」
竹谷康平，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫
高田充志，松下宗生，大井健次(JFEスチール)

「熱疲労特性に及ぼす銅の超音波接合部の組織の影響」
伏見孝仁，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫
田中陽，小林浩(三菱電機)

「自己発熱インサート材を用いたAl合金の接合」
浅山智也，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫，
　　　　宮本健二，中川成幸（日産自動車）

「酸化銅還元反応を利用した焼結接合法による銅材料の接合」
五十嵐友也，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫，

「パルスレーザ支援レーザ溶接法によるアルミニウム合金の凝固割れ低減」
春日仁希，佐野智一，廣瀬明夫，

「Co-Cr-W系超硬合金三次元積層造形とその微細組織および機械的特性」
三宅将史，松田朋己，佐野智一，廣瀬明夫
塩見康友，岡田直忠，佐々木光夫（東芝）
2018-9-10 ■7月に帰国されたLis先生のはんだ-金属メッシュを用いた新接合に関する論文がMaterials & Design誌に受理されました。
"Bonding through novel solder-metallic mesh composite design",
Adrian Lis, Hiroaki Tatsumi, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Yoshihiro Kashiba, Akio Hirose
2018-8-20 ■波多野遼一さん(H27年度修士卒)のアルミニウム合金/鋼異材界面における反応層厚さと界面強度の関係に関する論文がMaterials Science & Engineering A誌に受理されました。
"Relationship between intermetallic compound layer thickness with deviation and interfacial strength for dissimilar joints of aluminum alloy and stainless steel",
Ryoichi Hatano, Tomo Ogura, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2018-8-14 ■佐野准教授のリュブリャナ大学（スロベニア）とのフェムト秒レーザーピーニングに関する共同研究成果がCorrosion Science誌にてオンライン掲載されました。
"Improvement of corrosion resistance of AA2024-T3 using femtosecond laser peening without protective and confining medium",
Uroš Trdan, Tomokazu Sano, Damjan Klobčar, Yuji Sano, Janez Grum, Roman ŠturmKeita
2018-7-2 ■本山啓太さん(H28年度修士卒)の酸化銀還元反応を用いたAlN接合に関する論文がJournal of Electronic Materials誌に受理されました。
"AlN-to-metal direct bonding process utilizing sintering of Ag nanoparticles derived from the reduction of Ag2O",
Keita Motoyama, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2018-6-29 ■酸化銀還元反応を用いたSi系材料接合に関する論文がScientific Reports誌に受理されました。これは伊波康太君(M2)、本山啓太さん(H28年度修士卒)らの研究成果です．
"Silver oxide decomposition mediated direct bonding of silicon-based materials",
Tomoki Matsuda, Kota Inami, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose
2018-6-18 ■川嶋光将さん（H29年度修士卒）の摩擦攪拌接合したAl合金へのフェムト秒レーザピーニングに関する論文が、Journal of Materials Processing Technology誌に受理されました。
"Femtosecond laser peening of friction stir welded 7075-T73 aluminum alloys",
Terumasa Kawashima, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Seiichiro Tsutsumi, Kiyotaka Masaki, Kazuto Arakawa, Hisashi Hori,
2018-5-25 ■八尾崇史さん（H29年度修士卒）の酸化銅接合の還元機構に関する論文が、
平成29年スマートプロセス学会論文賞に選定されました。
"酸化銅ペーストを用いた接合における酸化銅還元過程が接合性に及ぼす影響"
八尾崇史, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫，石井克典，森川千晶，大渕敦司，屋代恒
スマートプロセス学会誌 Vol.6，No.4，pp.132-137 (2017).
2018-5-23 ■第89回レーザ加工学会に参加、ポスター発表を行いました。
"フェムト秒レーザピーニング処理を施した2024アルミニウム合金の材料特性
～FSW継手の疲労特性向上～"
春日仁希，佐野智一，詠村嵩之，廣瀬明夫，堤成一郎(接合科学研究所), 政木清孝(沖縄工高専)

"Co-Cr-W系超硬合金三次元積層造形とその微細組織及び機械的特性"
三宅将史，松田明己，佐野智一，廣瀬明夫
塩見康友，岡田直忠，佐々木光夫（東芝生産技術センター）